美国拜登政府明年1月卸职前，持续强化限制中国科技发展措施。美国全国商会（US Chamber of Commerce）透露，最快在28日感恩节前夕，公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。
紧接着，另一套限制高频宽存储（HBM）出口到中国的规定，也预计在12月间对外公布。该规定是更广泛限制中国人工智慧（AI）产业发展的一环。
路透23日报导，该极具影响力的商会22日寄给会员的电子邮件揭露了上述内容。大多数美国供应商将禁止出货给在贸易限制名单的中国企业。报导引述知情人士指出，美方新措施可能包括限制晶片制造设备，出口到中国。
报导指出，若上述消息属实，显示拜登即将卸任、特朗普明年1月20日开启第二任期之前，美国政府仍推动打击中国科技发展的计划。
实际上，美国近期持续更新对中国的限制措施。10月24日，美国工业安全局公布一系列规则，扩大和强化对先进半导体与制造设备，以及超级电脑等项目的出口管制，避免中国获取这些对提升军事能力至关重要的产品。数日后，美国财政部公布最终规则，限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域，并在明年1月生效。
另外，11月上旬还传出美国商务部要求台积电与韩国三星电子自本月11日起，停止向中国客户供应7纳米或更先进技术的AI芯片。
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