中国扇出型Fan-Out封装产线情况汇总

科技 2024-11-26 16:56 上海

扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，所以扇出型封装的发明初衷其实是降低成本，而且由于扇出型封装在封装面积上没有扇入那么多限制，整个封装设计也会变得更加灵活和“自由”。因此扇出封装最先在一些小面积、低性能的领域被推广开来。

资料来源：应用材料（Applied Materials），《SiP与先进封装技术》，台积电，独木资本投行研究部分析整理，2023年4月。

随着扇出型封装技术自身的发展，越来越多人认识到这个技术不应该只用于低成本低性能领域，它有巨大的潜力，在行业公司不断努力的推动下，扇出型封装今天已经成为了先进封装技术的代表之一，已经可以被广泛用于高性能领域。

通过官方公开的数据显示，目前国内号称有扇出型Fan-Out封装产线或者公开号称在做扇出型Fan-Out相关业务的企业大致如下：

资料来源：公开信息，独木资本投行研究部分析整理，2023年4月。

相关企业进展情况

（一）盛合晶微半导体（江阴）有限公司

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。彼时，中芯长电是由“晶圆代工巨头”中芯国际和“集成电路封装测试龙头”江苏长电科技等共同成立。因为被美国制裁原因，中芯国际在2021年4月壮士断腕，主动选择剥离中芯长电业务。据公告显示，其与Silver Starry、Integrated Victory、中金共赢、启鹭（厦门）、中金上汽新兴产业基金、苏州元禾厚望及苏州璞华创宇订立了股份转让协议，拟全部转让中芯长电55.87%股本，总交易对价合计约为3.97亿美元。目前盛合晶微客户包括众多头部手机厂商，以及高通等客户，封装技术包括Bumping、RDL等。

在扇出型晶圆级封装产线方面，盛合晶微在2022年8月份正式投产了RDL重布线扇出型晶圆级封装产线，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。据官方介绍，投产封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次与豪微科技公司合作全RDL走线的成功量产。

（二）星科金朋半导体（江阴）有限公司、长电集成电路（绍兴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司

1.星科金朋

于1994年在新加坡成立，数年来发展壮大，成为全球外包半导体封装测试(OSAT)主要供应商，其战略制造基地分布于新加坡、韩国与中国。这些制造基地与全球研发网络以及遍及亚洲、美国和欧洲的设计和客户服务系统地结合为一体。2015年星科金朋被江苏长电技股份有限公司(JCET)收购并成为旗下一个事业中心。JCET成立于1998年，是中国最大的半导体封装与测试供应商。JCET的产品包括分立器件、引线框封装、基板封装、凸块与圆片级封装(WLCSP)。JCET总部设在中国江苏省江阴市，在中国江苏与安徽两省拥有四个制造基地。作为江苏长电科技股份有限公司集团的一员，星科金朋以其庞大的生产规模可以极大地增强集团公司的竞争力，可提供从分立器件、低脚位器件到最先进的倒装封装、圆片级封装、SiP与2.5D/3D封装。

根据星科金朋官网介绍，星科金朋在通信电子、消费电子和计算机领域向全球客户提供先进的半导体封装技术和测试服务。通过全面广泛的技术方案—从引线框和基板封装到先进的扇出与扇入圆片级技术、倒装芯片互联、系统级封装(SiP)、硅穿孔(TSV)及2.5D/3D封装技术，星科金朋为客户提供创新并具有高性价比的半导体解决方案。公司拥有新颖的嵌入式圆片级球栅阵列(eWLB)封装技术、圆片级 (eWLCSP)与fcCuBE®封装技术以及全新突破的圆片级FlexLineTM制造工艺。

2. 江阴长电先进封装有限公司

江阴长电先进封装有限公司（JCAP）是江苏长电科技股份有限公司 (JCET)的子公司，提供一站式服务，包括晶圆凸点，探头和封装。成立于2003年8月，JCAP是领先的晶圆凸块技术（焊料凸块，金凸块，支柱凹凸）和晶圆级芯片级封装。JCAPS工厂位于江苏江阴。在扇出型晶圆级封装方面，目前量产的主要是以FOECP的封装工艺为主，而且设备主要是国产设备。FOECP采用芯片倒装贴到临时载板、塑封，塑封体背面再与硅片键合用来减小翘曲，解键合后，在芯片和模塑料重构表面进行布线和植球，最后塑封体背面的硅片减薄，硅片保留在封装体上。

3.长电集成电路（绍兴）有限公司

长电集成电路（绍兴）有限公司，是由国家集成电路产业基金、浙江省产业基金、绍兴市地方基金和长电科技集团联合出资建设的浙江省“十四五”规划重点建设项目，于2019年11月成立，股东层面还包括星科金朋。长电绍兴成立之初，就是以晶圆级先进封装产线为主。

长电绍兴在2021年开始投建扇出型晶圆级封装产线，项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。该项目总投资120亿元，其中一期投资80亿元，主要建设年产12寸eWLB、A-eWLB产品48万片的封装测试生产线，将在高端晶圆级封装领域实现技术、应用、产品的不断突破，极大地推动产业的提升和发展。目前已经有小批量量产能力。

以上三家企业都隶属于江苏长电集团旗下或与长电科技有关联企业。长电科技从2015年并购新加坡星科金朋开始掌握了扇出型晶圆级封装的工艺能力。长电科技本来希望星科金朋落地国内后能实现快速发展并实现盈利，但根据官方披露的信息，星科金朋被并购落地国内之后发展并不顺利，近几年业绩也在持续下滑，亏损面也在持续扩大。2015年，长电科技为并购星科金朋也付出了较大的资本代价，近几年也在想办法偿还一些高息贷款已解决资本困境。根据之前披露的信息，长电也曾在想办法出手星科金朋旗下的资产，包括“eWLB 先进封装产能扩张及配套测试服务项目”中以募集资金购买的部分设备，以应对一些债务危机。根据信息，原有的星科金朋团队大部分已都离职，保留部分团队目前都已进入长电绍兴产线上。相关产线设备除部分卖掉外，大部分也已经调到了江阴长电产线上。据了解，目前星科金朋的产线基本上已处于停工的状态。

据了解，江阴长电先进目前封装主要还是以Bumping为主，也在做扇入晶圆级封装，扇出晶圆级封装目前已量产的主要还是以单芯片的扇出为主，客户包括艾为电子等，单芯片的扇出封装目前单月差不多在几千片左右，多芯片的扇出型封装还没有查到相应的量产信息。

长电绍兴扇出型晶圆级封装产线在2022年8月正式投产，目前具备了小批量的量产能力，产线也在持续的调整中。据了解之前服务过H公司的伺服器芯片，但因为产品性能未达到华为的要求，所以H公司就暂停了相关合作，并购订单转移到了盛合晶微。

（三）通富微电子股份有限公司、南通通富微电子有限公司

通富微电子股份有限公司成立于1994年，专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。作为AMD的主要供应商，根据其官方公开信息，通富微电先进封装技术方面，通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。FCBGA 封装技术保持行业领先，实现了最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装；基于Chip Last 工艺的Fan-out 技术，实现5 层RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；自建2.5D/3D 产线全线通线，1+4 产品及4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进。在扇出型晶圆级封装方面，根据通富微电公开信息，其在2019年开始规划建设总投资25.8亿的扇出型晶圆级封装产线，并在2021年中左右宣布正式投产。

南通通富微电子有限公司成立于2014年，是由通富微电及国开发展基金联合成立。Fan-out晶圆级封装产线方面，2018年开始规划建设，计划耗资5.4亿建设”新建扇出型（Fan-out）封装生产线项目“，该建设项目可实现年封装扇出型（Fan-out）产品 8.4 万片的生产能力。到2020年规划产能降低到了6.5万片。根据南通无锡通科产业园公开信息，2023年2月24日，批准了南通通富微电的超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设项目。

格局掌握的信息，通富微电是在2018年引进了台湾背景的几个工程师加入，开始启动扇出型晶圆级封装技术的研发和落地。该台湾的团队通过借鉴台积电info技术和eWLB相关技术，探索合并在一起的相关技术。2022年正式投产后，目前扇出型晶圆级封装产线还在持续调试中。据了解Z公司的相关开关芯片产品交给通富微电的扇出型晶圆级封装产线生产了一段时间，但目前也暂停了下单。

（四）江苏中科智芯集成科技有限公司

江苏中科智芯集成科技有限公司于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，作为2019年江苏省级重大产业项目的中科智芯落地在经开区凤凰湾电子信息产业园，参与投资建设的股东包括中科院微电子所、华进半导体、徐州中科芯韵、金浦新潮、TCL创投、浑璞等，目前注册资金为2.4亿元。

中科智芯目前建成有总建筑面积30,000平米的厂区，其中洁净区域面积约12,000平米，分别为百级、千级、万级净化车间。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品技术定位于：晶圆级先进封装，包括凸点/微凸点（Bumping）、晶圆级芯片封装（WLCSP)、扇出型封装 ( FOWLP)、和三维堆叠与系统集成封装（3D IC & SiP)。应用领域包括可移动、可穿戴等消费电子到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。

根据公开信息，中科智芯已初步建成“8/12吋晶圆级芯片封装工艺”、“8/12吋晶圆级凸点封装工艺”，“12吋晶圆级扇出封装工艺”和“8/12吋后道封装包括超薄芯片制备工艺”等多条产业化生产线。

根据掌握信息，中科智芯在2.5D/3D堆叠封装方面已经较为成熟，扇出型晶圆级封装方面目前处于刚投产阶段，已经有了小批量量产能力，但更多还是工程批订单。

（五）厦门云天半导体有限公司

厦门云天半导体成立于2018年7月，总部位于厦门海沧区，致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技术。云天可以为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。

据公开信息，云天半导体目前已有一期工厂建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期35000平米厂房2022年Q2投入使用，目前云天半导体具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司的产品技术主要包括晶圆级无源器件集成、玻璃通孔三维集成、晶圆级芯片尺寸封装、玻璃通孔、新型晶圆级集成扇出封装等。

在晶圆级封装方面，根据查询信息，WLP封装工艺线项目环评于2019年3月、竣工于2019年6月并在2020年8月份发布验收报告，该项目总投资为2.1亿元，采用租赁厂房的方式生产，年封装微电子晶圆产品规模为96K，即8K/M，实际投资和拟投资一致。全厂职工为120人。在96K的年产能中，4寸晶圆产能为64K而6寸晶圆产能为32K。WLP先进封装与无源器件生产线一期建设项目是改扩建项目，环评于2021年12月，目前暂未查询到竣工验收报告。该项目耗资5.8亿，拟新增WLP投片372K/A，即31K/M。

根据掌握的信息，云天半导体在扇出型晶圆级封装技术主要用在TGV的封装工艺中，主要服务于其无源器件（IPD）封装产线，相当于模组封装产线中其中一个技术环节。目前在扇出型晶圆级封装方面还没有形成完整的产线。

（六）杭州晶通科技有限公司

杭州晶通科技有限公司，成立于2018年，是国内领先的晶圆级扇出型封装供应商。技术团队曾深度参与过新加坡国家先进封装研究院的扇出型中试线的研发，在苹果手机等各类设备的扇出型封装历程中提供了重要的技术支撑。并且在2017年就完成了国内第一个多芯片扇出型sip封装的量产验证，通过了国家02专项的审核验收。公司开发了face up, face down等不同fanout 封装方式以满足不同场景和封装需求。其中高精度的扇出型北制程技术，是目前国内唯一一个可以满足并提供手机mobile SOC三维叠封的量产技术。

据公开信息显示，晶通科技位于扬州的产线于2023年1月投产，一期厂房11000平米，年产能12万片，在建二期规模达120万片。产线可以提供各类bump（凸块）,micro-bump（微凸块）,wlcsp（晶圆级扇入）的产品外，为客户提供各类晶圆级扇出型fan-out的单芯片，多芯片sip,多芯片的pop，以及扇出型的混合封装。其中扇出型高阶制程的线宽线距可达2-5微米。客户产品覆盖消费电子包括手机、穿戴，AR/VR设备，车载电子以及特殊应用的医疗电子。公司同时也是国内领先的chiplet方案供应商，晶通科技以扇出型为工艺平台的小芯片封装方案，在小芯片内部互联性能和成本上具有明显优势，适用于各类手机SOC，平板电脑CPU，同时兼容于各类算力芯片和服务器芯片，将于2023年完成首颗工程样，并逐步开启国内的广阔的市场空间。

据掌握信息，晶通科技目前已导入的量产客户包括，国内头部的音频、电源管理芯片、射频芯片，毫米波雷达/4D成像芯片，公司技术团队在细分产品领域能够给客户提供稀缺的knowhow输出和高附加值的设计及仿真服务，已签订的意向订单已超过了亿元。

（七）华天科技（昆山）电子有限公司

华天科技（昆山）电子有限公司系华天科技全资子公司，成立于2008年6月，主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有三大支撑项目：晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO、晶圆级摄像模组WLC。公司采用和自主研发了当前世界上先进的生产设备和工艺，和美国TESSERA等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（MEMS）的封装测试技术。拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。

华天昆山2015年开始扇出封装技术开发，2018年开发成功具有自主知识产权的埋入硅基板扇出型封装技术eSiFO®（embedded Silicon Fan-out）并进入量产。与使用模塑料塑封不同，eSiFO使用硅基板为载体，通过在硅基板上刻蚀凹槽，将芯片正面向上放置且固定于凹槽内，芯片表面和硅圆片表面构成了一个扇出面，在这个面上进行多层布线，并制作引出端焊球，最后切割，分离、封装。

根据掌握信息，华天昆山的扇出型晶圆级封装直接在硅基板上做扇出封装，目前良率和精度还未达到预期。客户方面有毫米波芯片产品，但目前产线还只能小批量量产AIP封装产品，工艺相对来说比较简单一些。

（八）苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

根据晶方科技公开信息，公司的主营业务主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。

根据掌握信息，目前晶方科技在晶圆级封装方面具备了扇入型晶圆级封装的量产能力，主要服务于CIS的相关产品。在扇出型晶圆级封装方面，目前没有查询到相关的产线信息。

（九）江苏芯德半导体科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、天芯互联科技有限公司无锡分公司、青岛新核芯科技有限公司、浙江禾芯集成电路有限公司

以上四家公司，根据查询的信息，目前都还没有扇出型晶圆级封装产线的投产信息和建设信息。扇出型晶圆级封装目前还在研发过程中。

江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年，根据公开信息查询，公司主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力，包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月注册成立，公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立。据官网公开信息，公司主要开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发。目前2.5D TSV封装产线已经具备了量产能力。

天芯互联科技有限公司为深南电子旗下全资子公司，根据公开信息，天芯互联依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。公司在深圳和无锡两地均设有研发团队和制造工厂，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。天芯互联科技有限公司无锡分公司目前在开展扇出型晶圆级封装技术的研究。

青岛新核芯科技有限公司成立于2020年，由富士康集团与西海岸新区融控集团共同合资建设。根据官网信息，青岛新核科技提供完整的封装与测试服务，其也透过鸿海科技集团的资源提供完善的封装服务，今年4月新增工业富联为股东。封装产线于2020年4月开始建设，2021年底投产。青岛新核科技规划中的产线包括4座封测厂，主要布局车用第三代半导体等功率元件封装。扇出型晶圆级封装目前没有公开产线信息。

浙江禾芯集成电路有限公司成立于2021年，目前为山子股份旗下子公司，是由山子股份于2022年收购了嘉兴梓禾惠芯股权投资合伙企业（有限合伙）99%的份额，从而间接持有浙江禾芯约 26.6%股权，是其间接第一大股东。根据公司信息，浙江禾芯一期产线落地在了嘉兴，主要以倒装封装工艺为主，总投资约10亿元，于2022年初投产，规划产能年产3400万颗先进封装的生产能力。另外其业务规划中二期和三期产线主要以SiP、2.5D/3D封装为主。扇出型晶圆级封装，目前还处在研发阶段中。

（十）合肥矽迈微电子科技有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、成都奕斯伟系统集成电路有限公司、矽磐微电子（重庆）有限公司、天芯互联科技有限公司

以上五家企业的扇出型晶圆级封装产线主要是板级扇出型封装产线为主，还未做到晶圆级封装。

合肥矽迈微电子科技有限公司成立于2015年，主要从事半导体先进封装相关产品的研发,生产和销售。项目一期投资6.5亿人民币，总建筑面积38470平方米。根据查询信息，目前矽迈微电子的封装产线主要是传统封装为主，产能规划年产14.4亿只，3D封装规划年产6.4亿只。在板级扇出型封装方面，矽迈微投产了国内首条板级扇出型封装产线。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司，根据官网公开信息，公司成立于2018年8月，是广东省半导体创新中心承载单位，汇聚广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，中科院微电子所，季华实验室等创新资源，于2018 年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。公司联合华进半导体（国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心）、汇芯通信（国家5G中高频器件创新中心）、安捷利、中科四合等行业上下游企业，在崔成强、林挺宇等国家级海外高层次人才的带领下，重点围绕先进板级扇出封装工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关。

成都奕斯伟系统集成电路有限公司，根据官网信息，公司成立于2017年，隶属于北京奕斯伟科技集团有限公司，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。成都奕斯伟系统集成电路有限公司是北京奕斯伟布局在成都的先进FOPLP（面板级扇出型）封测基地，为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。FOPLP技术具有大尺寸、高密度、高带宽、产品兼容性强四大特点，既具有先进板级技术高单位面积产出率的优势，又可以与晶圆级精密布线工艺媲美。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品，广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。

矽磐微电子（重庆）有限公司，根据公开信息，公司成立于2018年, 致力于扇出型面板级封装、测试技术的研发和代工业务。公司拥有先进封装领域的市场、设计、设备、工艺和材料等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案——ONEIRO封装。公司现有约10000平方米的高等级净化厂房，具备基于扇出型面板级封装工艺的全套制造和检测设备以及完善的IT系统。目前公司已经通过ISO9001、IATF16949、ESD S20.20等体系认证，并计划于2021年底前完成QC080000、ISO14001、ISO45001等认证。通过公开信息查询，目前重庆矽电微致力于扇出型面板级的封装代工，产线规划为5万片/月的产能，产品结构包含QFN、LGA、BGA以及SiP等封装方式。产品可应用于汽车电子，高端工业电子，以及消费电子领域。

来源：今日半导体

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