▍由于项目规模庞大、资金需求量大以及市场竞争等因素导致项目进度有所放缓
杭州士兰微电子股份有限公司决定将“年产36万片12英寸芯片”和“汽车半导体封装（一期）”两个募集资金投资项目的预计完工日期推迟至2026年12月。这一调整是由于项目规模庞大、资金需求量大以及市场竞争等因素导致项目进度有所放缓。为了更好地管理风险，公司做出了这一延期决定。
士兰微部分募集资金投资项目延期公告
士兰微电子股份有限公司近日发布了一则关键公告，宣布其第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议已批准了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。根据公告内容，公司2023年针对特定对象的募集资金所投资的“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的预计完工日期将推迟至2026年12月。这一延期决议属于公司董事会的决策权限内，无需进一步提交至股东大会进行审议。
士兰微强调，此次延期是基于对项目实际建设和投资进度的慎重评估。这两个项目对于公司在高端功率半导体领域的战略布局至关重要，涉及的规模和资金需求均较大。在项目实施过程中，由于资金到位的时间、行业发展趋势、市场竞争状况以及IDM企业产线配套建设等多方面因素的影响，部分生产线的建设进度未能达到预期。为了更有效地控制投资风险并适应外部环境的变化，公司决定将这两个项目的预计完工日期延后。
延期决定的具体说明及影响
士兰微在其公告中明确指出，这次延期仅涉及到募投项目达到预期使用状态的时间调整，并不包括项目实施内容、实施主体、实施方法和投资额度的任何改变。公司承诺，此次延期不会改变募集资金的使用方向，也不会损害公司及其股东的利益。
公司进一步说明，这一延期决策既符合中国证监会和上海证券交易所的监管规定，也与公司的长期发展战略相一致。延期不会对公司的日常经营和生产活动产生重大负面影响。士兰微将继续保持对募投项目的积极推进，确保这些项目能够按照调整后的时间表顺利完成。
通过这次公告，士兰微向投资者提供了关于部分募集资金投资项目延期的详尽信息，这有助于投资者更深入地理解公司的决策背景和未来的发展规划。
来源：PanSemicon
专心 专业 专注
