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英伟达将Blackwell Ultra产品改名为B300
系列，预计推动CoWoS-L封装增长
据TrendForce报道，随着B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货，最新调查发现英伟达将Blackwell Ultra产品改名为B300系列，预计明年将主推B300和GB300等采用CoWoS-L封装的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
据了解，英伟达打算将B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300、B200A Ultra更名为B300A、GB200A Ultra更名为GB300A。英伟达接下来对Blackwell系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和OEM服务器供应商不同的产品需求，比如B300A锁定的是OEM客户群。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300系列产品将于2025年第二季至第三季间开始出货。
从英伟达的调整来看，OEM的企业客户对Blackwell系列产品的需求可能不如预期，增长动能可能会受到抑制。英伟达似乎更着力于对营收贡献度较高的产品，现阶段积极投入技术和资源在NVL Rack方案，推动客户从现有的NVL36转为扩大导入NVL72。
如果从出货占比来看，英伟达高端GPU产品增长明显，预计2024年占整体出货占比约50%，年增长超过20个百分点。明年受到Blackwell新平台推动，整体出货占比将提升至65%以上。作为CoWoS封装的主要客户，英伟达随着Blackwell系列产品放量，对CoWoS封装的需求占比年增超过10个百分点。
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AMD发布6.10.17.152版锐龙芯片组驱动：
提供对X870E/X870芯片组的支持
近日，AMD发布了6.10.17.152版锐龙芯片组驱动，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、X870E / X870、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。
在新版驱动程序中，AMD带来了新的功能和改进，以增强系统性能和兼容性，以及对X870E和X870芯片组的支持。该版本通过在部分驱动程序中实施 CETCOMPACT，引入了更多的程序支持和优化的Windows 11集成。CETCOMPACT是一项安全功能，通过在兼容模式下对传统软件执行控制流强制执行技术（CET），帮助防止某些类型的恶意软件攻击。该技术可确保更好的安全性，同时保持与现有应用程序的兼容性。
已知的问题，包括：
●某些驱动程序名称可能在非英语操作系统上以英文显示。
●卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。
●Ryzen PPKG偶尔可能无法安装/升级。
X870E采用了两颗Promontory 21芯片，整体规格基本就是加入USB4的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0通道和8条PCIe 3.0通道。X870只有一颗Promontory 21芯片，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是一致的，但通用PCIe通道数量缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，规格更像是配了USB4的B650E。
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高通宣布骁龙 8至尊版芯片将支持8年安
卓版本更新
消息源 @roccetry （10 月 22 日）在 X 平台发布推文，表示高通公司 Chris Patrick 在 2024 骁龙峰会上，宣布骁龙 8 至尊版芯片将支持 8 年安卓版本更新。
Christopher Patrick 是高通公司（Qualcomm）的高级副总裁兼手机业务总经理，他在高通的工作主要集中在移动终端设备的开发和创新上，尤其是在推动新一代芯片技术的应用方面。
来自 Android Authority 的编辑 @MishaalRahman 随后转发该推文，额外表示高通骁龙 8 至尊版支持 BSP，适用于 8 代安卓版本。
这 8 代安卓版本包含包括了原始的操作系统版本，顺便提一下，这意味着高通支持 7 年的更新！
注：BSP 的全称是 Board Support Package，确保硬件与软件兼容的重要步骤。
BSP 是为特定硬件平台提供的支持包，通常包括驱动程序、启动代码和其他必要的文件，以便操作系统能够正确运行在该硬件上。
