绿色厂务国际创新论坛
日期：2025年3月28日
时间：09:30-12:35
地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
*现场提供中英文同声传译
从SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to
2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，这主要得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。在这一年中，见证了碳化硅(SiC)功率器件在电动汽车中的广泛应用、芯粒(Chiplet)技术在高性能AI芯片设计中的创新应用、以及RISC-V架构在汽车电子和其他领域的快速崛起。除此之外，第四代半导体材料——如氧化镓(Ga₂O₃)和氮化铝(AlN)也开始崭露头角，展现出巨大的潜力。根据SEMI的报告，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。这种增长在人工智能领域的推动下尤为显著，GPU和高带宽存储器（HBM）的需求，进一步推动了半导体市场的繁荣。
半导体生产工艺通常具有高能耗、高水耗、高频率产生和排放有毒有害污染物的特征。其主要包括洁净室系统、机械系统、特殊气体和大宗气体、水系统系统、工艺排气系统、真空系统、电力供应及自动化、建筑结构、环境健康安全以及厂务节能。本次论坛为全球半导体公司提供一个交流心得、探索解决策略的平台。望通过此论坛的举办加强半导体产业链上下游协同发展,应对半导体生产过程中产生的环境污染问题（废水、废气、废固），以实现半导体公司的绿色可持续运营，进而共同推动行业的绿色转型升级。
Sponsors
会议议程
| 09:00-09:30 | Registration 会议登记注册 |
| 09:30-09:35 | Opening Remarks/开幕致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| 09:35-09:40 | Welcome Remarks/欢迎致辞 Ron R.T.Horng 洪荣聪 Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group 富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 |
| 09:40-10:05 | 汉轩微电子制造（江苏）有限公司（拟邀请） |
| 10:05-10:30 | 半导体洁净室通风系统节能降耗案例分享 Qunyan Xia 夏群艳 深圳市亿天净化技术有限公司，总经理 清华大学EMBA硕士，深圳市生物与工业洁净行业协会标准专业委员会会长 |
| 10:30-10:55 | Yang Liu 刘阳 Deputy Director Design Devision 2 Senior Engineer, The Electronics Eleventg Design&Research Institute Scientific and Technological Engineering Corporation Limited Suzhou Branch 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司苏州分公司，正高级副总工 |
| 10:55-11:20 | 数智化高效环控解决方案助力半导体行业节能降碳实践 Yingqian Song 宋应乾 美的楼宇科技，资深解决方案架构师 |
| 11:20-11:45 | 上海野村水処理工程有限公司 |
| 11:45-12:10 | 领先的洁净室解决方案赋能半导体绿色厂务可持续发展 Bob Gao 高波 艾思洁净科技（江苏）有限公司，高级技术经理 |
| 12:10-12:35 | 以 AI赋能半导体厂务能源管理 Linlin Cao 曹琳琳 施耐德电气（中国）有限公司，施耐德电气全球爱迪生专家，电子行业数字化软件解决方案首席架构师 |
| * 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. | |
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Heidi Chen
Tel: 021-60278561
Email: heidichen@semi.org
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