先进材料论坛
日期：2025年3月26日
时间：09:30-12:10
地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
半导体材料作为电子和AI产业发展的基石，在过去十年的大量投入下得到了快速发展。
据预测，2024年全球半导体材料市场规模将超过700亿美元，中国大陆是全球第二大的半导体材料市场。
半导体制造材料和封装材料的产业的技术和市场现状如何？上游供应链发展如何？在未来不确定的环境下还有哪些机会？在本届先进材料论坛（AMC）中，全球产业领袖和专家将分享自己的行业见解，欢迎产业同仁参与交流。
会议议程
| 09:00-09:30 | Registration 来宾登记 |
| 09:30-09:45 | Opening Remarks 开幕致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
| 09:45-10:10 | Foundry Keynote Speech（Reserved） 代工厂主题演讲 |
| 10:10-10:30 | Dr. Lijun Yao, President and CTO, KFMI 姚力军，宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官 |
| 10:30-10:50 | Resonac Corporation |
| 10:50-11:10 | Development Trends of Semiconductor Packaging Materials 半导体封装材料发展趋势 Dr. Tim Chen, CEO, Darbond Technology Co.,Ltd. 陈田安，烟台德邦科技总经理 |
| 11:10-11:30 | Hubei Dinglong Holding Co., Ltd. 湖北鼎龙科技 |
| 11:30-11:50 | TBD |
| 11:50-12:10 | Market and Technology Trends of Semiconductor Process Materials 半导体工艺材料的市场与技术趋势 Michel Walden, Head of Market Research & Analytics, TECHCET LLC Michel Walden, TECHCET LLC市场研究首席分析师 |
| 12:10-12:15 | Closing remark 闭幕致辞 |
| * Agenda is subject to change* 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 | |
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Hannah zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org
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