设计创新论坛 - 智能应用和汽车芯片
日期：2025年3月27日
时间：15:30-17:30
地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
*现场提供中英文同声传译
汽车工业协会预测，2024年中国全年电动汽车销量将达到1150万辆，年增长20%，渗透率达到37.1%。随着汽车电动化和智能化的发展，单车芯片用量急剧上升，电动汽车单车芯片超1000颗，而高阶自动驾驶车辆更是需要超过3000颗芯片。汽车芯片市场无疑是未来十年最富有前景的市场，机会不容错过！
本届“设计创新论坛 - 智能应用和汽车芯片”，将邀请全球汽车芯片设计行业领袖们，分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势，探讨行业机会和挑战。期待更多产业同仁共聚交流！
Sponsors
会议议程
| 15:00-15:30 | Registration 注册 |
| 15:30-15:40 | Opening Remark 欢迎致辞 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁 |
| Moderator / 主持人 Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group 戚肖宁，阿里巴巴集团副总裁 | |
| 15:45-16:10 | VIP Keynote Speech 主题演讲 Qing Chu, Chairman/CEO, NPC Tech 楚庆，智识神工董事长、首席执行官 |
| 16:10-16:35 | Rosemary W.Ho, Founder, Chairman & CEO, CIP United Co. 何薇玲，上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官 |
| 16:35-17:00 | Teradyne 泰瑞达 |
| 17:00-17:25 | Jianyue Pan, CEO, UNIVISTA 潘建岳，上海合见工业软件集团有限公司董事长 |
* Agenda is subject to change | |
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Hannah Zhao
Tel: 021-60278571
Email: hzhao@semi.org
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