导热硅脂
导热垫片
相变导热材料
导热胶
导热胶是一种以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热和电绝缘性能，广泛应用于电子元器件的散热。
导热灌封胶
导热胶带
导热石墨片
导热硅脂也称为散热硅脂或导热膏，以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂形成的一种酯状物 ，是一种用于提高电子器件散热效率的高导热绝缘有机硅材料，通常用于CPU、GPU等电子组件与散热器之间的接触面，以填充微观空隙，减少热阻并提高热传导效率。
优点：良好的润湿性，导热性能好，耐高温、耐老化和防水特性，成本低。
缺点：不可重复使用，长时间稳定性不佳，可能导致液体迁移和失效。
应用场景：广泛应用于高功率发热元器件与散热器之间的接触面。
导热垫片是一种高性能的间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。它们通常由硅胶或其他高分子材料制成，并添加金属氧化物等各种辅材，以提高其导热性能。用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，具有柔性、弹性特征 。
优点：预成型材料，便于安装和重复使用，能够覆盖不平整的表面，良好的导热能力和耐压绝缘性。
缺点：受厚度和形状限制，价格相对较高，导热系数稍低 。
应用场景：适用于对压缩形变有要求的电子组件与散热器之间的接触面 。
相变导热材料是一种利用物质相变过程中吸收或释放热量的特性来提高热传导效率的特殊材料。这种材料在相变温度以上由固态变为液态，极大地填充界面之间的空隙，并在压力作用下可以极低地减小材料在界面之间的涂布厚度，有效地排除界面间的空气，降低热阻，提高散热效率。
优点：界面润湿能力强，能够在相变温度以上填充界面间的空隙，从而提高热传导性能。高热导率、良好的热稳定性和可逆性，可返修，可重复使用，无一般硅脂的溢胶现象，长期使用具有高度可靠性 。
缺点：成本相对较高。
应用场景：相变导热材料的应用场景十分广泛，电子设备，热能储存，航天领域，服装行业以及建筑节能。
优点：固化速度快，固化后具有粘接性能，抗冲击、抗震动，优异的耐高低温性能和电气性能。
缺点：不可重复使用，填缝间隙一般。
应用场景：广泛用于电子元器件的固定和散热。
导热灌封胶是一种在电子器件中广泛应用的胶粘剂，主要用于实现器件的导热、绝缘、防水及阻燃等功能。这种材料在固化后通常形成柔软的橡胶状，具有抗冲击性好、附着力强的特点，并能在各种恶劣环境下保护敏感电路及元器件。
优点：优秀的电气性能和绝缘性能，固化后可拆卸返修。
缺点：导热效果一般，工艺相对复杂，粘接性能较差。
应用场景：适用于需要防水、防潮和导热的电子器件。
优点：具有良好的填缝性能，电气绝缘性，柔韧性，耐久性，操作简便等。
缺点：不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险 。
应用场景：消费电子产品，LED照明，汽车电子，电源模块，通信设备等。
优点：具有耐高温、重量轻、热导率高、化学稳定性强、热膨胀系数小，有助于电子设备的小型化和高功率化 。
缺点：硬度和机械强度不如金属，加工困难 。
应用场景：广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品的散热 。
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