芯片圈
思科禁止中国部件
如今思科也加入了这一行列，现在它已禁止供应商供应产地来自中国的产品。思科已经向供应商告知了芯片产地认证（COO）方面更严格的要求。此外，标准已由验证芯片的最终封装位置提高到了同时追踪芯片本身的产地及其光掩膜的产地，以确保它们不是在中国制造的。此举表明，“脱钩”已从 PC 和服务器的部件扩大到各种终端产品（包括网络硬件）中使用的芯片。
近期，三家公司也在加速“脱钩”：微软已要求供应商在明年年底前在中国以外的地区生产 Surface 笔记本电脑；惠普和戴尔据称正在审查各自的 2025 年采购计划，以加快缩减在中国生产笔记本电脑和台式电脑的进程。
国产CPU公司裁员50%
据爆料称，鸿钧微电子此番裁员比例可能高达50%。目前鸿钧微电子员工大约为300人，这也意味着可能将会影响到150名员工。鸿钧微电子创立于2021年8月，注册资本超2409万元，致力于开发基于Arm架构 “更高效能、更易部署”的服务器处理器（CPU）芯片，主要面向数据中心云计算市场。
高通中国裁员，印度招人
据报道，高通计划在今年晚些时候在总部裁员。文件显示，高通总部将裁员226名员工，波及了圣地亚哥地区的16个工厂，但高通方面尚未公开具体哪些部门受到了影响。裁员措施定于11月12日正式生效。
本以为是业绩不好，通过裁员来消减成本。但相反，高通在印度疯狂招人。据印度媒体报道，高通在印度发布了700多个职位空缺，涉及各种职能和技能。职位包括硬件工程，软件开发，系统设计等。
东芝3000多人提前退休
据报道，作为东芝（TOSHIBA）经营合理化的一环，日本集团已有3000多人申请提前退休，约占东芝日本员工总数的5%。截至2024年9月底，东芝拥有超过65000名日本国内员工。
东芝今年5月公布的中期经营计划包括最多裁员4000人。50岁以上的员工可以提前退休，申请人必须在11月底之前退休，并获得除遣散费和特别额外付款外的再就业支持。除3000多人提前退休外，东芝还计划将数百人重新部署到有增长潜力的部门，使人员优化的员工总数达到约3500人。
新产品
恩智浦半导体推出MIFARE DUOX，同类产品中首款在单个非接触NFC芯片产品中结合非对称加密和对称加密算法； 意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET； 思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器； xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器； Vishay推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M； Vishay推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容； 英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电； 英飞凌推出业界首款用于太空应用的QML认证512 Mbit抗辐射加固设计NOR闪存； 英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC； 英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能； Renesas（瑞萨电子）推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）――RZ/T2H； 芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度； Littelfuse推出高性能超级结 X4-Class 200V 功率MOSFET。
一级市场
紫光展锐获近20亿元增资
11月26日，2024紫光展锐全球合作伙伴大会在上海浦东召开。在此次大会上，紫光展锐正式宣布，在此前已经完成了40亿元股权融资的基础上，近期将再完成近20亿元股权增资，增资方正是近期才回归的紫光展锐创始人、董事、首席战略顾问陈大同旗下的元禾璞华。
纳米分散液公司，融了
万思得近期完成数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于大规模产业化、人才建设、纳米分散液研发和市场开拓。该公司是目前国内领先的纳米分散液制造商之一，为国内电子半导体领域提供关键材料和技术服务。公司主营业务包括millbase色浆、特种感光树脂、MB光阻、彩色光阻及光刻胶配套材料，广泛应用于半导体、平板显示、电子电路等先进制造领域。
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