芯片圈
瑞典电池制造商Northvolt AB于周四宣布，将依据破产法第11章进行重组。在提交的文件中，Northvolt披露其手头现金约为3000万美元，同时背负着高达58.4亿美元（约合423亿元人民币）的债务。今年9月，该公司裁减了约1600名员工，占总员工数的20%，并在11月出售了其收购的湾区电池初创公司Cuberger的资产。
Northvolt进一步指出，其现有现金仅能支持大约一周的运营。然而，该公司表示，现有客户将提供1亿美元的新融资，以确保Northvolt在破产保护期间能够维持业务运作。在这一过渡期，Northvolt承诺将继续向客户交付产品，并履行对主要供应商的付款义务。Northvolt的客户名单中包括了大众、宝马、斯堪尼亚和沃尔沃汽车等知名企业。
Altera或被收购
知情人士透露，莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor Corp.) 正考虑对英特尔公司旗下的 Altera 发出全部收购要约，这一变化可能会使英特尔出售该部门少数股权的计划变得复杂。
英飞凌的PROFET智能功率开关将在Stellantis的电动汽车中取代传统保险丝。这不仅简化了布线，也意味着 Stellantis 将成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一； 英飞凌的碳化硅（SiC）半导体将支持Stellantis实现功率模块标准化，从而提高电动汽车的性能和效率并降低成本； 英飞凌将为 Stellantis提供面向第一代STLA Brain分区架构的AURIX系列MCU。
新产品
纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU； 天岳先进发布业界首款 300mm（12 英寸）N 型碳化硅衬底； Bourn推出Riedon PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻； Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率方法； 英飞凌推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管； 恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器，为工业和自动化边缘提供安全可靠的连接； Renesas推出面向第二代DDR多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案； Vishay推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP。
一级市场
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