台积电工地发现炸弹;芯片巨头,董事长辞职;无线芯片厂商裁员8%

科技   2024-11-18 08:02   云南  
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芯片圈



芯片巨头,董事长辞职

上周,华润入主长电科技,董事长辞职的新闻引发关注。长电科技公告显示,公司股东大基金和芯电半导体转让给磐石润企的公司股份于2024年11月12日完成股份过户,磐石润企成为公司股东,持有股份占公司总股本的22.53%。在各方按照《股份转让协议》完成公司董事会改组后,磐石润企将成为长电科技控股股东,华润将成为长电科技实际控制人。由此,华润旗下将拥有两家芯片龙头,即华润微和长电科技。

而在相关股份转让完成过户后,芯片封测龙头长电科技董事长高永岗等三位公司董事,宣布于11月13日辞去公司所有职务。长电科技将于11月29日召开临时股东大会,审议改选公司部分董事事项,完成董事会改组工作,华润将由此正式成为其实际控制人。2023年7月17日,高永岗也辞去了中芯国际(688981.SH)董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。

无线芯片厂商裁员8%

挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor宣布将裁员约8%,即约120人。截至2023年12月31日,Nordic雇用了1426名员工,与前几年相比实现稳步增长。据报道,该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划。

台积电工地发现炸弹

据PCMag报道,11月11日,台积电(TSMC)在高雄的一家晶圆厂施工现场发现一枚未爆炸的炸弹,致使工业园工作暂中断以妥善处理。该炸弹重约500磅,类似二战战斗轰炸机上炸弹重量。

这并非该厂区首次发现老式炸弹。今年8月底就曾发现一枚1000磅重的炸弹。楠梓科技工业园位于前石油厂旧址,二战时为日本海军生产燃料,这些区域曾是军事要地,这或许是频繁发现炸弹的原因。

值得一提的是,台积电在2022年曾遭炸弹袭击,一名员工因对同事不满,在同事摩托车上放置炸药并引爆,袭击者被判9年徒刑。还有媒体报道台积电在自己设备上放置炸弹一事,不过台积电前董事长刘德音称其EUV机器有远程自毁功能。

全球第二大GPU生产商,逃避美国制裁

面对美国GPU出口禁令,市场消息称中国香港显卡生产商PC Partner(栢能集团)已迁册至新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并于15日在新加坡SGX主板上市,股票代号“PCT”。其显卡生产线将从中国迁至印尼,如此一来,索泰、映众、万丽等子品牌便可推出GeForce RTX 5090型号显卡产品,且能符合美国商务部的高科技出口管制要求。

国产GPU公司启动IPO

11月12日,证监会披露了关于摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称:摩尔线程)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,辅导机构为中信证券。


新产品


  • 瑞萨推出大量新品

  • Renesas推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)――R-Car X5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用;
  • Renesas推出全新AnalogPAK™ IC系列,其中包括低功耗――SLG47001/3和车规级产品――SLG47004-A,以及业界先进的可编程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模数转换器)――SLG47011;
  • Renesas率先在全球范围内推出用于电动汽车(EV)驱动电机系统(E-Axle)的“8合1”概念验证(PoC)方案――通过单个微控制器(MCU)即可控制八项功能;
  • Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片;
  • 品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器;
  • 尼得科智动率先推出两轮车用电动离合器ECU;
  • 南芯推出的两款车载充电新品——全集成USB PD解决方案的高功率升降压转换器 SC87550Q/SC87580Q,以及支持私有充电协议的Type-C/PD快充控制器 SC2166Q;
  • Microchip推出广泛的IGBT 7功率器件组合;
  • Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载;
  • 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器;
  • 兆易创新正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器;
  • 东芝开发出一款用于车载牵引逆变器的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”;
  • 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台Treo;
  • 泰矽微推出超高集成度车规触控芯片TCAE10;
  • Vishay推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。


一级市场



两家Micro-LED企业融资

两家Micro-LED厂商在上周完成融资。第一家是秋水半导体,该公司的主要产品为Micro-LED微显示芯片与模组,覆盖应用领域包括数字车灯、微投影和AR显示等。第二家是点莘技术,这家公司的核心竞争力在于半导体AI量测设备。

Micro-LED是终极半导体显示技术,其像素点更小,芯片尺寸更小,可以实现更高的分辨率和更好的色彩饱和度,同时在亮度和能耗方面也有所优化。

4D毫米波雷达企业融资

全球领先的4D毫米波雷达供应商斯达领动完成Pre-A轮融资。随着强制性法规《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》的落地执行,毫米波雷达的行业渗透率将会越来越高,新车出厂标配毫米波雷达的趋势不可逆转。
据介绍,斯达领动单芯片4D角雷达及前雷达已开始向客户批量交付,级联的4D雷达将于2025年上半年可以向车规级客户批量交付。同时,斯达领动根据两轮车的特殊要求,开发了两轮车专用毫米波雷达,并已经开始批量装车。

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