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正文
写在前面：
今天小编在开年会，喝了两壶。回来后就直接躺床上睡了一觉，梦中就记得还有一件事情没有做，就是没有还发布今天的微信。
爬起来，开始编辑微信。
为啥会发布这篇文章，因为小编一直对散热念念不忘的。
投资逻辑：
钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士”
随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达到 70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍，铜和银4-5倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比，钻石芯片成本可便宜 30%,所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50，减少3倍能量损耗，并将芯片体积缩小4倍。
钻石散热:高算力时代“终极”方案，打开AI潜力的钥匙
钻石散热方案在高效能电子产品应用潜力广阔，未来每台电脑、汽车和手机都有望装上钻石。
半导体领域,“钻石冷却”技术可让 GPU、CPU 计算能力提升 3倍，温度降低 60%，能耗降低 40%，为数据中心节省数百万美元的冷却成本。
新能源汽车领域，超薄钻石纳米膜助力电动汽车充电速度提升5倍，热负荷降低10倍。基于钻石技术的逆变器体积小6倍，性能更卓越。
太空卫星领域，数据速率提升 5-10 倍，尺寸减小 50%，并在严酷的太空环境中表现更稳定。
无人机领域，无人机仅需1分钟就能充满电，金刚石吸收产生高密度激光束，解决续航问题。
基于独特物理特性，钻石还在量子计算、核处理等方面打开应用潜力。
产业化开启“从0到1”阶段，国内培育钻石产业链大放异彩
钻石散热产业链开启“从0到1”临界点，全球各项应用加速落地。美国AkashSystems 公司获得美国芯片法案支持，体现了对钻石散热前景的充分认可:英伟达率先采用钻石散热 GPU 实验，性能是普通芯片的三倍;华为接连公布钻石散热专利，坚定入局，未来有望在高性能计算、5G 通信、人工智能等领域广泛应用;国内公司化合积电已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案，并实现规模化生产(未上市，光莆股份有持股)。钻石散热市场规模有望由2025年 0.5 亿美元(渗透率不足 0.1%)增长至 152 亿美元(渗透率约 10%)，复合增速 214%，市场前景可观。我国人造钻石产业链具备绝对成本优势，人造金刚石产量占全球总产量的 90%以上。国内培育钻石企业积极布局“钻石散热”技术并在半导体衬底、热沉等方面取得突破。2024年8月，商务部、海关总署开始对人造金刚石设备和技术进行出口管制。
投资建议：钻石散热作为下一代散热技术，在AI时代具备划时代意义和产业化潜力。我国具备完整的产业链，同时对上游材料进行出口限制，产业化正处于“从0到1”阶段，开发进度毫不逊于海外。在全球高算力时代，我国有望站在科技制高点。
风险提示：钻石散热产业化不及预期;供应链发展不及预期。
来源：开源证券，版权归原始作者所有
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