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正文
国产光刻机进展披露，提振半导体自主可控信心。半导体实体清单加码，高端芯片、半导休设备、零件材料自产是唯一出路。工信部披露国产KrF、ArF光刻机已完成首台生产、进入推广应用阶段。晶圆制造国产化浪潮持续，功率、模拟、射频、嵌入式存储等特色工艺快速发展。据TrendForce，中国大陆成熟制程(＞28nm)产能占比将从2023年的31%提升到2027年的47%；中国大陆先进制程取得进展，2023年份额为8%。化合物的先进制程8寸SiC有望实现2025年弯道超车。
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