国内半导体产业链梳理
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半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块。
上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备等构成。
中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。
下游是半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。
从全球区域分布来看，欧美在设计、设备绝对主导；美国在EDA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高。
近年来，国内部分头部公司技术优势突出，推动国产替代节奏加速，半导体产业链国产化有较大空间。
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