专注新一代先进封装PVD解决方案，被投企业「矩阵多元」完成亿元B2轮融资丨 LCIG Portfolio

科技 2024-09-11 19:53 北京

近日，联想创投被投企业深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵多元科技”）宣布完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。已有股东还包括联想创投、中芯聚源、汇川产投、松禾资本、国中资本、中信建投资本等国内知名的产业及风险投资机构。

随着摩尔定律不断逼近物理极限，先进封装已成为“超越摩尔”的重要手段，面板级的大尺寸基板和玻璃基板的应用，有望引领先进封装技术进入一个全新的阶段。

扇出型面板级封装（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一种基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵活性、扩展性和更低成本的解决方案，在AIoT、5G、自动驾驶等领域具有广阔前景。同时，AI驱动高阶算力芯片需求持续增长的背景下，FOPLP不仅能够容纳更多I/O数量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封装应用较传统的晶圆级封装显著降低单位成本，包括NVIDIA、AMD在内的头部AI芯片企业也已积极布局。

图：FOPLP封装（图片来源：奕成科技）

玻璃基板给先进封装带来了更大的想象空间。由于有机材料存在耗电量大、收缩和翘曲等限制，在使用有机材料的硅封装中，微缩晶体管的能力可能即将达到极限，而玻璃基板则可在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等多方面性能，玻璃基板的应用有望帮助半导体行业在2030年之后仍然能够延续摩尔定律。

其中，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）在诸多应用领域可以颠覆硅通孔（Through Silicon Via, TSV），并可替代传统的硅中间层。玻璃基板具有不易变形（有机基板易翘曲）、更高效的数据/信号/能量传输、更高的芯片集成度（可在相同的封装尺寸下提升50%的芯粒Die容量）、可直接与光通讯计算集成等优势，有助于半导体产业“超越摩尔定律”，代表下一代高性能芯片先进封装领域的发展方向。

图：玻璃基板封装芯片（图片来源：Intel）

传统有机材料基板和TSV目前面临着制造成本高、工艺控制难度大、热管理问题突出、高频损耗大、集成密度相对低等难以解决的问题，玻璃基板和TGV则有望克服这些挑战，将芯片设计、制造提升到新的水平。

矩阵多元科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。

矩阵多元科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。

同时，基于DEP600平台，矩阵多元科技已经完成用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建，正在为多家意向客户进行打样测试。

矩阵多元科技核心技术团队来自于国际一线的半导体龙头企业，曾获得深圳市高层次人才团队研发资助，其设备多次入选广东省、深圳市首台套重大技术装备推广应用指导目录。

联想创投

联想集团旗下的全球科技产业基金，专注于面向未来的科技产业投资，已投出上百家优秀企业，包括美团点评、宁德时代、蔚来汽车、旷视科技等；同时还孵化出拥有全球18亿用户的茄子快传，以及联想大数据、平安联想智慧医疗等10家优质子公司和创新业务。

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