3 模块设计指导
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3.1 AP 模块
3.1.1 模块介绍
AP 模块是本参考设计的应用处理器单元，以 Hi3611 芯片为核心。Hi3611 芯片内部集成了 ARM 处理器内核、标准总线接口（数字部分），以及电源管理和 Audio CODEC等功能单元。
z 数字部分 AP 是实现对整个智能手机系统控制的核心单元，搭配不同的外设实现丰富的多媒体应用和短距离无线通信功能；同时，Hi3611 作为应用子系统的处理单元，可以通过 UART/SPI 数据接口，搭配支持各种通信制式的 Modem，构成一个完整的智能手机系统。
z 模拟部分主要实现系统大部份模块的电源管理和充电管理，芯片内还集成了应用功能丰富的 Audio CODEC，可提供高品质的音频音效；另外 HKADC 功能单元实现对于电池电压、电池温度、环境光强度等各种物理量的检测。
3.1.2 电源与时钟处理
3.1.2.1 电源走线规则
AP 模块的电源处理，主要是指在 PCB 布线中，对于 Hi3611 的相应电源管脚的供电设计。PCB 设计时，对于电源的处理，要综合考虑此电源的电流需求、电源敏感性、电源本身噪声等各个因素。
Hi3611 共有 6 组外部电源供电管脚，PCB 设计要求如表 3-1 所示
3.1.2.2 去耦电容放置
靠近 Hi3611 的供电管脚需要放置足够的去耦电容，推荐采用 0402 封装 100nF 的陶瓷电容，其在 20MHz～300MHz 范围非常有效。去耦电容的放置和布线推荐规则如下：
z 尽可能靠近电源管脚，走线要求满足从芯片的供电管脚Æ去耦电容ÆGNDÆ芯片的地管脚之间的环路尽可能的短，走线尽可能加宽。
z 每个去耦电容的接地端，推荐采用一个以上的过孔直接连接至主地。
另外，如果从电源源端（如 LDO 或者 BUCK 输出端）至芯片供电管脚的电源走线过长，推荐在芯片的电源入口侧，增加一个 1.0μF～10μF 级的陶瓷稳压电容，具体视电流需求以及电流瞬变速率而定，用于去除低频噪声和防止瞬间电压跌落
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