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a 、信号流畅，信号方向保持一致；
b 、核心元件为中心；
c 、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数；
d 、特殊元器件的摆放位置；
e 、要考虑批量生产时，波峰焊及回流焊的锡流方向及加
工传送 PCB 的工艺因素。
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模
块要求；修改布线，并符合相应要求。
1 、走线规律：
A 、走线方式 : 尽量走短线，特别是小信号。
B 、走线形状 : 同一层走线改变方向时，应走斜线。
C 、电源线与地线的设计 : 40 －100mil ，高频线用地线屏蔽。
D 、多层板走线方向 : 相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。
(1) 、间距是否合理，是否满足生产要求。
(2) 、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的
波阻抗）。
(3) 、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地
分开。
(4) 、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
(5) 、后加在 PCB 中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
(6) 、对一些不理想的线形进行修改。
(7) 、在 PCB 上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸
是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
(8) 、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出
板外容易造成短路。
铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。
检查线路，进行铺铜和补铜处理，重新排列元件标识；通过
检查窗口，对项目进行间距、连通性检查。
1 、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。
2 、检查定位孔与 PCB 的大小，以及固定键安装位置是否与机
构相吻合。
3 、结合 EMC 知识，看 PCB 是否有不符合 EMC 常规的线路。
4 、检查 PCB 封装是否与实物相对应。
行端接主要为了减少反射。
2 、阻尼电阻：根据电阻在电路中作用命名，主要为了防止回路构成
等幅震荡，通过在线路中串联或并联电阻来实现
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