2025/1/15 周三
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芯闻头条
1、国内半导体设备企业营收大涨
近日，部分国内半导体设备厂商已陆续发布2024年度业绩预告，从已公布的企业来看，国内半导体设备厂商2024年营收大涨。
中微公司：营收约90.65亿元，同比增长约44.73%
1月14日晚间，中微公司公告，预计2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备销售约72.76亿元，同比增长约54.71%；LPCVD薄膜设备实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。
公司预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为15.00亿元至17.00亿元，同比减少约16.01%至4.81%。
主要是因为公司在新产品开发方面取得显著成效，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台。
盛美上海：营收预计在56亿元至58.8亿元，同比增长44.02%至51.22%
1月14日晚间，盛美上海公告，2024年营业收入预计在56亿元至58.8亿元之间，同比增长44.02%至51.22%。
主要原因包括全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势积累充足订单；产品平台化推进，技术水平和性能提升，满足客户多样化需求；稳步推进客户全球化，市场开拓力度加大，客户群扩充。公司预计2025年营业收入将在65亿至71亿之间。
北方华创：营收预计为276亿元至317.8亿元，同比增长25.00%-43.93%
1月13日晚间，北方华创科技集团股份有限公司发布业绩预告，2024年营业收入预计为276亿元至317.8亿元，同比增长25.00%-43.93%；归属于上市公司股东净利润预计为51.7亿元至59.5亿元，同比增长32.60%-52.60%；扣非净利润预计为51.2亿元至58.9亿元，同比增长42.96%-64.46%。
主要原因为是：报告期内，公司电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售；在主营产品领域实现多项关键技术突破；随着公司业务规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率显著提高，成本费用率有效降低。
Fabless/IDM
2、SK海力士将在上半年削减10%NAND产量
据theelec 1月15日消息，SK海力士计划在今年上半年将其NAND产量减少10%。这家韩国存储器制造商的NAND总产能为每月30万片晶圆。由于供应过剩，NAND价格已连续四个月下跌。
3、英特尔拟将风投部门分拆为独立公司
据新浪财经1月15日消息，英特尔公司本周二表示，计划将其风险投资部门英特尔资本（Intel Capital）分拆为一家独立公司，这是这家芯片制造商宣布的一系列结构调整中的最新一项。
英特尔表示，将拥有50亿美元资产的英特尔资本（Intel Capital）转变为独立基金，将使其能够从外部投资者那里筹集资金。到目前为止，该风投部门的资金全部来自英特尔。
4、寒武纪：2024年预计净亏损3.96亿元-4.84亿元 ，同比收窄42.95%-53.33%
寒武纪1月14日公告，预计2024年实现营业收入10.7亿元到12亿元，同比增长50.83%到69.16%。公司2024年度归属于母公司所有者的净利润预计亏损3.96亿元到4.84亿元，亏损较上年同期收窄42.95%到53.33%。归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损7.65亿元到9.35亿元，亏损收窄10.34%到26.64%。
报告期内，公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入规模较上年同期显著增长。非经常性损益对净利润的影响额预计为3.69亿元至4.51亿元。小财注：Q3净亏损1.94亿元，据此计算，Q4净利预计2.4亿元-3.28亿元。
5、为旌科技已完成新一轮近亿元融资，加速端侧AI芯片布局
据新浪科技1月15日消息，高端智能SOC芯片设计公司为旌科技近日已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等投资机构持续投资。
本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。除本轮股东外，为旌科技的投资人还包括华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等。为旌科技的团队则主要来自海思、中兴微和高通等公司。
EDA/IP
6、Arm计划涨价高达300% 并考虑自行研发芯片
据财联社1月14日消息，Arm正在计划改变其现有的商业模式。据悉，芯片技术供应商 Arm Holdings（Arm）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。
制造/封测
7、 台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力
据台湾工商时报1月15日消息，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。
行业动向
8、郭明錤：英伟达更新Blackwell架构产品线 CoWoS-S需求削减主要源于产品线更新而非需求下滑
据科创板日报1月15日消息，知名分析师郭明錤今日发文指出，英伟达通过最新的Blackwell架构路线图重新定义了其产品阵容。其中，200系列采用双芯片设计（使用CoWoS-L制造）；300系列采用双芯片（CoWoS-L）和单芯片（CoWoS-S）设计。
其表示，也正是因为新路线图，有传言称英伟达正在削减CoWoS-S产能，显然至少在未来一年左右的时间里，英伟达对CoWoS-S需求将大幅减少。从今年Q1起，英伟达将重点转向200系列，同时减少H系列（CoWoS-S）供应，这将进一步降低英伟达对CoWoS-S需求；但对CoWoS-L的需求比CoWoS-S更为迫切。产品路线图变化将对英伟达及其供应链合作伙伴的业绩产生不同程度影响。
不过，从英伟达角度来看，CoWoS-S削减主要是由于产品路线图改变，而不是需求下滑。这一变化也很好地配合了台积电将其CoWoS-L技术作为主流解决方案的战略计划。
9、陈茂波：目前有约100家企业等待上市
据证券时报消息，香港财政司司长陈茂波于2025年1月15日在第二届香港资本市场论坛上发表致辞，总结了香港资本市场积极发展势头，并展望未来发展方向。陈茂波指出，尽管去年证券市场有波动，但港股的新股市场明显回暖，IPO的集资额有800多亿港元，比2023年上升接近一倍，重回世界第四。市场回暖的正面预期在今年将会持续。事实上，据港交所的资料，目前有约100家企业正在等待上市。
5G/IOT/AI
10、知情人士否认荣耀CEO赵明离职
1月15日，荣耀方面针对CEO赵明已离职的市场传闻回应第一财经：“该消息不实”。此前曾有数码博主称，“赵明带着整个magic7团队一起离职”。但从赵明的个人社交平台来看，直至14日傍晚仍在朋友圈转发荣耀相关新闻。
荣耀内部人士对记者表示，“赵明总仍在公司，内部并没有听说什么职位调动。”目前正值荣耀股改完成的关键时期。在去年12月28日，荣耀对外称公司已完成股份制改造，名称变更为“荣耀终端股份有限公司”，股改完成后，荣耀将适时启动IPO流程。
11、JARA：看好自动化需求复苏 预估2025年日本机器人订单额增长4.8%
据台湾工商时报1月15日消息，日本机器人工业会(JARA)最新统计数据显示，2024年日本机器人订单额估计年减1.6%至约8300亿日元、产额将萎缩12.3%至约7820亿日元，订单额、产额皆远低于原先预估的约9000亿日元。
2025年，随着AI的大规模投资带动半导体、电子设备需求复苏，在看好自动化需求复苏下，预估订单额将年增4.8%至8700亿日元、产额预估年增6.1%至8300亿日元，订单额、产额皆将摆脱去年陷入萎缩的局面。
股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，1月14日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为218.96美元，涨幅为0.66%，总成交量达149.28万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于界面新闻、财联社、新浪科技、新浪财经、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kiki
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