最新!这一国产芯片公司获蚂蚁集团等入股

科技   2025-01-06 18:01   广东  


2025/1/6 周一

2842字 浏览3分钟








芯闻头条

1、蚂蚁集团等入股可重构计算芯片研发商清微智能


据界面新闻1月6日消息,天眼查App显示,近日,北京清微智能科技有限公司发生工商变更,深圳市卓源高科创业投资有限公司、LFC Investment Hong Kong Limited退出股东行列,新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司、国中私募股权投资基金(西安)合伙企业(有限合伙)、深圳市卓源工业投资有限公司等为股东,同时,注册资本由约4055万人民币增至约4249万人民币。


股东信息显示,该公司现由北京赋华同创科技管理中心(有限合伙)、尹首一、华控技术转移有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及上述新增股东等共同持股。


据清微智能官网显示,公司是可重构计算(CGRA)领导企业,核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业,专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用。目前已量产TX5和TX8两大系列十多款高能效智能计算芯片,面向智算中心、大模型,自动驾驶,智能安防等智能计算场景,提供高性能算力支持,致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。




















Fabless/IDM

2、传联发科推迟引入2nm ,天玑9500芯片采用台积电N3P工艺


据SamMobile 1月6日消息,联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造,但考虑到相关工艺价格高昂,且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能,因此联发科出于成本和产能考虑,选择N3P工艺制造天玑9500。 


3、浪潮半导体产业园投产


据财联社1月5日消息,浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。浪潮半导体产业园总投资6个多亿,投产后年产半导体激光芯片、器件等6000多万只。





















材料/设备

4、传阿斯麦CEO将与台积电董事长魏哲家见面


据台湾电子时报1月6日消息,阿斯麦(ASML)下周将由CEO克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)带领多位高层,与台积电董事长兼总裁魏哲家、共同营运长秦永沛等多位高管会面。供应链认为,ASML将进一步了解台积电未来数年制程技术Roadmap与采购计划,并希望台积电能加速并扩大下单要价近3.8亿美元的High NA EUV光刻机。 


5、安徽华中半导体申请氢气分离回收纯化专利,提高第二分离膜分离氢气的效率


据金融界2025年1月6日消息,国家知识产权局信息显示,安徽华中半导体材料有限公司申请一项名为“一种氢气分离回收纯化装置及纯化方法”的专利,公开号CN 119236620 A,申请日期为2024年10月。


专利摘要显示,本发明公开了一种氢气分离回收纯化装置及纯化方法,具体涉及氢气分离设备,包括壳体,所述壳体内分别设置有:第一抽气口,其用于排出分离的氢气;第一分离仓,其上设置有第一分离膜;第二分离仓,其与所述第一分离仓固定连通,所述第二分离仓包括多个依次连通的水滴通道,所述水滴通道包括弯曲道和所述弯曲道对称设置的倾斜道,所述弯曲道上设置有第二分离膜。该发明随压缩气体通入第一分离仓后,会随着氢气沿第一分离膜透出后,第一分离仓内的压力会随之减小,随后气体沿两条倾斜道分离,并在水滴通道相连通点交汇,以增加弯曲道输出气体的阻力,从而增加弯曲道部分的压力,以使第二分离膜分离氢气的效率提高。


天眼查资料显示,安徽华中半导体材料有限公司,成立于2018年,位于滁州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。





















行业动向

6、从微软转战谷歌:硅芯片专家 Rehan Sheikh 宣布跳槽


据IT之家 1 月 6 日消息,微软前硅制造和工程副总裁 Rehan Sheikh 已离职(曾帮助推出其新的 Azure Cobalt 处理器和 Azure Maia AI 加速器),并宣布已加入竞争对手 Google Cloud,领导其硅芯片技术创新。


据了解,Sheikh 是一位资深的硅芯片技术专家,拥有丰富的 IT 职业生涯,其中包括在英特尔工作了 24 年,负责领导硅工程和产品化。他于上个月被聘为 Google Cloud 全球硅芯片技术和制造副总裁。


7、半导体供应链称今年AI服务器需求旺 车用市场复苏力道仍疲弱


据台湾电子时报1月6日消息,半导体供应链表示,接下来仍只有AI服务器需求旺,导入AI的手机、PC也会缓步回升,但全球车用市场2025年复苏力道恐仍疲弱,也将影响上游台积、联电、世界先进,以及环球晶等半导体大厂布局。 








5G/IOT/AI

8、中信证券:微软预计2025财年投入800亿美元AI基础设施,关注后续事件催化


据1月6日晨会精选,中信证券表示,微软提出2025财年800亿美元AI基础设施建设计划,并论述中美AI产业博弈将成为未来4年行业发展大趋势。微软于2025年初即提出800亿美元AI基础设施投入,有望成为重要的事件催化,开启北美头部云服务厂商(CSP)新一轮算力“军备竞赛”。


同时,AI产业具有强网络效应和规模效应,当头部AI应用获得用户领先优势后,其模型精准度、边际成本以及用户粘性等竞争优势将逐渐加强,优势将扩大至全球范围。


9、百度在天津成立智能云科技公司,含新能源汽车销售业务


据36氪1月6日消息,天眼查App显示,近日,百度智能云(天津)科技有限公司成立,法定代表人为沈鹏飞,注册资本1000万人民币,经营范围含软件开发、计算机软硬件及辅助设备批发、新能源汽车整车销售、智能车载设备销售、人工智能硬件销售、信息系统集成服务、互联网数据服务等。股东信息显示,该公司由百度(中国)有限公司全资持股。










股市芯情

10、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日1月6日)收盘指数为5386.25,跌幅为1.59%,总成交额达637.37亿。其中上涨39家,平盘3家,下跌119家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,1月3日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为222.47美元,涨幅为2.61%,总成交量达262.43万股。


图片来源:腾讯自选股

资料来源于界面新闻、财联社、36氪、科创板日报、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


编辑Kiki    


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