2025/1/14 周二
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芯闻头条
1、美国正式宣布推出AI芯片管制新规，英伟达与甲骨文已明确反对
当地时间1月13日，美国政府宣布推出美国制造AI芯片管制新规，规定美企向大多数国家出售芯片的算力上限。目前该临时最终规则尚未正式生效，各家企业将有为期120天的评论期。
据了解，文件细则当前已经公开（详见BIS官网），并将于当地时间1月15日正式发布，据已公开的规定的文件细则，这项规定不仅涉及硬件出口管制，还首次将 AI 模型权重纳入监管范围。
按照美国政府的新规，美国将相关芯片的出口对象，分为三个级别。
第一等级：美国和18个核心盟友，包括：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、德国、法国、法属圭亚那、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、瑞典、中国台湾和英国。这些国家和地区可以不受限制的采购美国的先进AI芯片。
第二等级：包括新加坡、墨西哥、印度、马来西亚、以色列、阿联酋、沙特阿拉伯、葡萄牙、土耳其等在内的140多个国家/地区。
这些地区将面临他们可以采购的计算能力限制：2025年至2027年期间每个国家/地区可获得的处理性能 (TPP) 总量上限为7.9亿，相当于5万个英伟达H100 GPU。
不过，新规也表示，这些中间国家可以去申请NVEU资格，由此便可获得累计最高5,064,000,000 TPP的算力（约等于32万块GPU）。
美国认为，这些配额可确保这些国家和地区在训练模型时所用的计算集群，落后美国约12个月或一代。
第三等级：白俄罗斯、中国大陆（包括香港和澳门）、伊朗、俄罗斯、朝鲜、委內瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等约22个国家和地区。这些国家和地区将几乎完全被禁止从美国进口先进的AI处理器。
美国商务部长雷蒙多表示，新规定将在120天内生效，这为新任总统当选人唐纳德·特朗普的政府提供了可能做出改变的时间。
英伟达和甲骨文两大科技巨头日前批评美国AI芯片管制新规。英伟达称，“全球用户日常使用的个人电脑已经普遍搭载数据中心相关的GPU产品和技术，试图对其实施控制没有意义，反而有可能迫使全球转向寻找替代方案，损害美国利益”。
甲骨文则表示，这项新规可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，“直接将美国公司的全球芯片市场缩小了80%”。
Fabless/IDM
2、传英伟达计划在中国台北建立亚洲总部
据36氪1月14日消息，英伟达计划在中国台北建立亚洲总部，预计将雇佣2500名员工。
3、英伟达客户据悉因AI芯片架构故障面临订单延期
据界面新闻1月14日消息，三位在供应商工作的人员和两位客户称，首批装有英伟达最新芯片Blackwell的机架受到过热和芯片连接方式故障的困扰。微软、亚马逊云服务、谷歌和Meta等客户的新款Blackwell机架订单面临延期。
4、紫光国微：2024年净利润同比下降52.99%
紫光国微1月13日披露2024年度业绩快报，营业收入55.11亿元，同比下降27.26%；归属于上市公司股东的净利润11.91亿元，同比下降52.99%。报告期末，公司财务状况良好，归属于上市公司股东的所有者权益124.06亿元，较报告期初增加6.42%，资产负债率26.39%，较报告期初下降6.71个百分点。主要系特种集成电路业务下游需求不足，产品出货量减少导致营业收入下降，以及公司保持高强度研发投入导致利润下滑。
5、大基金二期等入股加特兰微电子
据亿欧网1月14日消息，近日，加特兰微电子科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由约1187万人民币增至约1214.7万人民币。加特兰微电子科技（上海）有限公司成立于2014年2月，法定代表人为陈嘉澍，经营范围含集成电路、芯片的设计、开发等，现由上海矽创投资合伙企业（有限合伙）、陈嘉澍等及上述新增股东共同持股。
据悉，加特兰微电子是一家专注于智能汽车传感器芯片研发的高新技术企业，其产品主要应用于环境感知、自主避障、自动驾驶及雷达成像等领域，旨在打造高级驾驶辅助系统及无人驾驶系统中的核心传感器芯片。
制造/封测
6、 鼎鑫电子最新建设的群启科技项目二期即将封顶
据昆山发布1月14日消息，昆山高新区的群启科技厂区目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
图源：昆山发布
鼎鑫电子最新建设的群启科技项目为江苏省重大产业项目，总投资52亿元，总建筑面积17.3万平方米，分为两期建设厂房及配套设施，一期为高密度互连印刷电路板（HDI），项目二期为高阶半导体芯片（IC）封装载板项目。
据了解，群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，提供3500个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。
材料/设备
7、矽电股份IPO提交注册
深交所官网显示，1月13日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO提交注册。
据了解，矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。公司创业板IPO于2022年6月1日获得受理，当年6月27日进入问询阶段，2023年4月13日上会获通过，时隔一年有余，2025年1月13日提交注册。
此次冲击上市，矽电股份拟募集资金约5.56亿元，募集资金扣除发行费用后的净额将根据轻重缓急全部用于探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目、补充流动资金。
5G/IOT/AI
8、Canalys：2024年第四季度全球智能手机市场增长3%，小米以13%的市场份额稳居第三
Canalys 1月14日发布的最新报告显示，2024年第四季度，全球智能手机市场增长3%，达到3.3亿台。市场实现了连续五个季度的正增长，但增长率正明显放缓。
苹果在传统新机发布季展现了强势，以23%的市场份额夺得第一。三星以16%的市场份额位居第二，份额有所下滑。获益于本土市场影响力的增强以及全球化努力，小米以13%的市场份额稳居第三，是前三中唯一实现同比增长的厂商。传音和vivo位列第四和第五，得益于亚太新兴市场的复苏。2024年全年，全球智能手机市场出货量为12.2亿台，同比增长7%。
9、知情人士：上汽与华为车BU合作仍在商谈中，模式与广汽或存差异
据财联社1月14日消息，从多位知情人士处获悉，华为车BU与广汽的合作在内部被定义为“全新模式”，这种模式是2025年重点推进的项目。目前华为车BU与上汽之间仍处于谈判过程中，华为车BU与广汽、上汽两大车企之间的合作具体模式、细节不会完全相同。“今年‘一段式端到端’智驾方案将是华为车BU的重点，并且会重点推广大模型的概念，包括端到端大模型与智能座舱大模型。”
10、地平线：征程6系列已获超20家车企及品牌的平台化定点
地平线1月13日宣布，征程6系列已获超20家车企及品牌的平台化定点，自2025年起将助力超100款车型搭载中高阶智驾功能上市。征程6旗舰版已顺利投片，计划将在第一季度内回片点亮。征程家族出货量也将在年内跨越1000万大关。
11、北京：重点培育人形机器人、商业航天、生物制造、新材料等20个未来产业
据财联社1月14日消息北京市第十六届人民代表大会第三次会议1月14日上午在北京会议中心开幕。市长殷勇作政府工作报告。关于2025年重点任务，报告提出，积极布局建设未来产业，建立投入增长机制，重点培育人形机器人、商业航天、生物制造、新材料等20个未来产业。加快6G实验室和6G创新产业集聚区等项目建设，打造低空技术创新和产业发展先导区，完善首批10个育新基地功能。支持一批种子项目落地转化，梯度培育科技创新型企业。强化应用场景牵引，加快商业星座组网等试点示范，举办世界人形机器人运动会。
股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP1
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，1月13日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为217.53美元，跌幅为0.31%，总成交量达231.00万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于界面新闻、亿欧网、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kiki
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