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先进封装贴片键合设备盘点

文摘 2024-10-19 00:00 湖北

本文盘点了全球三大封装设备供应商的财务数据以及相关设备，仅供大家参考。

-文章信息-

文章来源于半导体综研，作者关牮 JamesG。智能装备观察授权转载。

前几天，我整理了全球三大封装设备供应商的财务数据（链接见下方）：

财报里面看趋势：三大封装设备商财务数据统计分析

其中有一张图应该让人特别印象深刻 -- 就是三家供应商的毛利率数据对比（见下图）。

作为全球最知名、且规模最大的两家封装设备供应商：K&S和ASMPT，他们两家的毛利率在最近的十几年里几乎没有什么变化（ASMPT在2020年甩掉了低利润的引线框架业务以后才稍微拉高了其整体的毛利率）；而原本不太知名的荷兰BESI公司的毛利率却在同期实现连续的高速增长。

尤其是最近几个季度，他的毛利率已经达到惊人的65%左右，这个成绩即使在前道设备龙头企业里也是难能可贵的。作为对比：ASML、AMAT、TEL、LAM最近几个季度的毛利率都在45~50%之间徘徊，而一向毛利最高的KLA也只有60%左右。

而且BESI营收的增长速度也比较可观，远超其它两家封装设备供应商。

从BESI官网的介绍资料可知：BESI最主要的设备就是先进封装、尤其是2.5D/3D结构封装里最主要的各种贴面键合和模塑用设备。

而这个业务可以说是最近和未来一段时间内半导体设备领域机会最大、发展最快的分支了。

人工智能市场的爆发给上游半导体行业带来的巨大机会就不用我过多科普宣传了。这两天TSMC Q3业绩大爆发就是一个非常好的例证。

市场对算力芯片以及HBM的强烈需求导致CoWoS为代表的2.5D/3D立体封装的产能爆发式扩张，这就势必给上游相应的设备来了机会。BESI和AMAT合作以后，稳稳接住了这一波红利。

按照 Techinsight的预测，2024年开始，全球封装设备市场会迎来一波大涨 -- 当然其中对主要的份额都属于先进封装的。

而先进/立体封装的设备里最重要的部分之一就是各类贴片设备，而BESI的业务恰恰在这块比重最大（>60%）。这一轮泼天富贵，他家怕是想躲也难了。

今年上半年，就有不止一个二级市场的研究员和我打听BESI这家公司。看来还是他们嗅觉最灵敏啊...

不过新问题来了，除了BESI以外，全球、尤其是国内还有哪些设备企业拥有和BESI类似的产品业务呢？

我最近花了不少时间，认真梳理了贴片(Die Attach)、也就是键合(Bonding)设备领域相关企业的信息，并且对不同类型的设备进行分类后梳理出了以下这个表格。

智能装备观察

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