正文
今天还是回到我眼前最主要工作的内容上：半导体检测、量测设备的行业数据收集整理上来。
这次是打算把量测领域里面最常见和主流的三大类设备分类和供应商数据整理清楚，给大家一个清楚的参考。
上周，我做了一个关键尺寸/线宽（Critical Dimention）和套刻精度（Overlay）的量测设备的供应商数据整理。发布之后读者反响很不错，也给了我一些修改意见和补充信息。
我花了些时间把数据好好修正了一下，再发一版供大家参考。
另外，为了让内容更加丰富，这次也一并把膜厚的量测设备（包含介质层和金属薄膜两个不同类型）数据也加上去 -- 这样一来，三件套就凑齐了。
这个数据收集整理不容易，网上其它地方应该是找不到这么详细的。所以希望能给大家带来更多参考。
注）OCD量测设备的分类各家观点不同，有的观点认为IB和DB是针对套刻精度的，OCD一般按照2D、3D来区分比较好。我权衡了一下，暂时还是先保留目前分类方式。后续如果有机会，再把2D/3D应用的信息补充完整。希望大家理解。
具体分类名称的解释参见下表
正式数据如下
