2024年，中国芯片领域融资活跃，多家企业获得高额投资。
长鑫科技以108亿元人民币领跑，紫光展锐募资超60亿元备战IPO。芯盟、盛合晶微等企业亦获数十亿元融资。此外，英诺赛科、联芸科技、上海合晶、成都华微、芯驰科技均募资超10亿元。中车时代因SiC产能扩张获43.28亿元。
按照2024年融资事件金额排序，相关企业介绍如下：
1. 长鑫科技：成立于2016年，曾用名睿力集成电路有限公司。公司位于安徽省合肥市，主要从事集成电路设计、制造等业务。2024年以108亿元人民币融资领跑芯片领域，在存储芯片等领域不断发展，已具备一定的技术实力和市场份额，对我国存储芯片产业发展具有重要意义。
2. 紫光展锐：国内知名的芯片设计企业，专注于移动通信等领域的芯片研发。在5G芯片等技术上有较强的竞争力，产品广泛应用于智能手机等多种智能终端。2024年募资超60亿元备战IPO，旨在进一步提升技术研发能力，扩大市场份额，增强在全球芯片市场的竞争力。
3. 芯盟科技：成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市。是一家异构集成芯片的技术平台型公司，拥有系统方案、芯片配套和集成制造相关能力。2024年获数十亿元融资，其三维单芯片异构集成技术可改善数据传输和功耗问题，已进入智能制造市场。
4. 盛合晶微：2014年8月注册成立，总部位于中国江阴。是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式的中段硅片制造企业。提供优质的中段硅片制造和测试服务，有创新的三维多芯片集成封装技术，2024年获数十亿元融资，推动三维多芯片集成封装项目发展。
5. 中车时代：全称中车时代电动汽车股份有限公司，于2007年成立。不仅在电动汽车领域有深厚技术积累，在SiC功率器件等芯片应用方面也有布局。2024年因SiC产能扩张获43.28亿元，借助高铁技术积累，在功率芯片应用于新能源汽车等领域具有优势。
6. 英诺赛科：专注于化合物半导体等领域的研发与生产，在氮化镓等先进半导体技术方面有一定的技术优势和市场地位，产品可应用于5G通信、新能源汽车等多个高增长领域，2024年融资超10亿元，助力其进一步扩大生产规模和技术研发。
7. 联芸科技：是一家在存储主控芯片等领域具有较高知名度的企业，其研发的芯片产品在性能和稳定性方面表现出色，广泛应用于固态硬盘等存储设备，为数据存储提供高效、可靠的解决方案，2024年融资超10亿元，以加强技术创新和市场拓展。
8. 上海合晶：成立于1994年，主要从事硅材料等相关业务。在半导体硅片等领域有一定的生产能力和市场份额，是国内半导体材料领域的重要企业之一，2024年融资超10亿元，有助于提升其在硅材料领域的生产和研发能力。
9. 成都华微：专注于特种集成电路等领域的研发与生产，产品在航空航天、国防等对可靠性要求极高的领域有广泛应用，具有较高的技术门槛和市场壁垒，2024年融资超10亿元，用于保障其技术研发和生产能力的持续提升。
10. 芯驰科技：成立于2018年，位于北京市。专注于汽车芯片等领域，为汽车智能化、网联化提供芯片解决方案。2024年7月获10亿元战略融资，由经开区联合北京市区两级政府提供，与上汽大众等有合作，在汽车芯片市场有一定的影响力。
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