（来源：杰平方半导体）
杰平方半导体（上海）全资子公司杰立方，专注车载芯片研发，2023年10月成立。其香港研发中心2024年6月启用，晶圆厂项目总投资69亿港元，预计2026年投产，年产24万片晶圆，满足150万辆新能源车需求，年产值超110亿港元，创造500余岗位。项目助力香港工业化、大湾区科技发展，并为中国碳中和目标贡献力量。
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杰平方半导体（上海）全资子公司杰立方，专注车载芯片研发，2023年10月成立。其香港研发中心2024年6月启用，晶圆厂项目总投资69亿港元，预计2026年投产，年产24万片晶圆，满足150万辆新能源车需求，年产值超110亿港元，创造500余岗位。项目助力香港工业化、大湾区科技发展，并为中国碳中和目标贡献力量。
