美国晶圆代工大厂GlobalFoundries计划在纽约马耳他制造工厂内建立基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。此举措是在当前半导体产业发展需求及相关政策支持背景下提出的。
满足多元需求：在美国商务部和纽约州资助下，该中心旨在实现半导体在美国本土全流程安全制造、加工、封装和测试，以满足人工智能、汽车、航空航天、国防及通信等关键终端市场对芯片不断增长的需求。 应对AI推动：AI的增长促使硅光子学及3D、异构集成芯片的应用，为满足数据中心、边缘设备及其他关键应用的功率、带宽和密度要求，该中心计划提供相关先进封装等服务。
硅光子学平台服务：对GlobalFoundries差异化硅光子学平台进行先进封装、组装和测试，整合光学与电气元件，实现功率效率和性能优势。 国防安全服务：在Trusted Foundry认证下，为航空航天和国防客户提供完整交钥匙先进封装等服务，确保用于敏感国家安全系统的芯片生产不离开美国。 3D和HI芯片服务：利用12LP +、22FDX®等平台，为3D和HI芯片提供先进封装、晶圆到晶圆键合、组装和测试的新生产能力。
投资情况：GlobalFoundries对该中心总投资预计5.75亿美元，未来10年多还将投入1.86亿美元研发。纽约州新增2000万美元支持，此前绿色芯片计划已支持5.5亿美元；美国商务部提供高达7500万美元直接资金，此前《芯片与科学法案》已给予约15亿美元补贴。 创造就业：预计未来五年在纽约创造约100个新全职岗位。 行业意义：该中心旨在扩展GlobalFoundries先进封装能力，提供美国端到端芯片解决方案，改变先进封装多在亚洲的现状，在行业中独树一帜，对纽约州半导体制造和创新生态系统发展至关重要。目前，GlobalFoundries纽约马耳他晶圆厂已有约2500名员工，自2011年开业投资超160亿美元，且拥有可信代工厂认证，与美政府合作生产安全芯片。
