自从麒麟芯片“备胎转正”后，每回旗舰机型的发布会上，华为对于自家芯片都是守口如瓶，而今年似乎是为了给大伙吃颗定心丸，还是简单透露了下Mate 70系列的能效提升。
不仅整机性能大幅提升了四成，操作流畅度和游戏表现相比前代也有着超30%的上涨幅度。
而近段时间里，不知是架不住网友们无止尽的刨根问底，还是这回不必再藏着掖着了。在昨日晚间的一期访谈中，华为终端BG CEO何刚来给大伙“泄密”了。
在主持人问及芯片是否全部国产时，他表示，“这一代Mate 70系列，每一颗芯片都有国产能力。”
图源：微博@华为终端
同时，他还透露道，由于这代新品目前的预约量已经突破了670万大关，市场需求旺盛，所以初期供应略显不足。
不过自家供应链正加班加点赶进度中，并且为了将黄牛拒之门外，这回线下门店均要求登记华为账号或身份证才可选购。
除了华为自爆“水管”外，一位民间知名拆机大佬 @杨长顺 ，也透露了这颗新麒麟的部分细则。
一是芯片整体尺寸相比前代有所增加，并且内部还集成了卫星通信模块。二是大中小核全自研，无论是CPU、GPU，还是基带SOC和调制解调器。
图源：微博@差评帝
而在给新机做完“手术”后，该博主也几度哽咽地表示，“华为用了一年时间干了其他CPU厂商两年的量，此时还去计较跑分高低毫无意义，这才是给我们国人争光的东西”
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