早些时候，由于外部芯片供应商的定价水涨船高，不少国产手机厂商都萌生了自研芯片的念头，但奈何这条造芯之路荆棘满布，已有两位选手相继退场。
2023年，OPPO旗下的哲库科技便原地解散，只保留了部分核心架构师，与高通、联发科等平台继续打磨定制芯片，而作为珠海小厂的魅族，即使身后有吉利撑腰，也还是决定摁下了自研芯片业务的暂停键。
本以为按这剧情发展，这条造芯之路又要只剩华为一个孤军奋战了，但谁曾想，小米这边似乎守得云开见月明了。
图源：小米发布会
今年10月份便有媒体报道称，小米的首款3nm工艺手机系统级芯片已完成“流片”，不过未来具体哪款机型会是该芯片的“处子秀”还不得而知。
不过对此传言，小米官方始终未作出正面回应，属实把不少米粉的胃口都吊到嗓子眼了。
而近日知名半导体行业资深人士 @手机晶片达人 又曝出了更多细则，“小米的这款3nm产品，其实是一颗AP应用处理器，而内部所搭载的是联发科的5G调制解调器—T90。”
同时，他还进一步披露道，小米的这颗神秘芯片，内建了相当多的AI应用。这是不是意味着小爱同学要成精了
图源：微博@手机晶片达人
值得注意的是，今年7月份时，小米和联发科的联合实验室便在深圳研发中心正式揭牌，聚焦于性能、通信、AI三大技术板块。如果该博主爆料属实的话，保不准芯片图纸就藏在这块宝地上了
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