国际集成电路展览会暨研讨会
（IIC Shanghai 2025）
将于3月27-28日
在上海金茂君悦大酒店盛大举行！
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IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果，为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。
聆听业界大咖分享前沿研究，参与深度研讨，与顶尖人才共同探讨行业未来趋势，碰撞智慧火花！
▶ 2025中国IC领袖峰会
科技浪潮汹涌澎湃，中国半导体业仿若立于沧海之畔，既面对波澜壮阔的机遇，也遭遇风云变幻的挑战。在产业合作中，我们洞察全球半导体行业的格局动态变迁，潜心磨砺核心技术，精心雕琢创新能力，以坚韧不拔之志锻造出在激烈竞争中的关键利器。
2025年的“中国IC领袖峰会”聚焦于“省思与擘画”，回顾过往半导体领域发展历程中的经验与教训，再思考技术突破、产业链构建等方面的不足与困境。我们追本溯源，以史为鉴，共同擘画中国半导体产业的未来蓝图。
圆桌论坛主题：中国IC设计产业高速发展后的再思考
▶ EDA/IP 与IC设计论坛
在EDA/IP和IC设计领域，我们正目睹一系列革命性的变革。这些变革包括专用算力芯片的设计、量子计算与类脑智能芯片的创新，以及异质异构集成技术的重大突破。整个行业正迅速向低功耗、高性能和多功能集成的目标迈进。同时，芯片设计越来越以应用需求为导向，并与系统设计紧密协作。在这一进程中，IP发挥着至关重要的作用，其范畴不仅覆盖了处理器和核心IP，还包括了接口、安全以及各类基础IP。在全球范围内，EDA/IP和IC设计领域的竞争与合作日益加剧，这不仅加速了技术革新，也为整个行业的持续进步注入了新的活力。
▶ Chiplet与先进封装技术研讨会
随着半导体技术的飞速发展，芯片设计复杂度日益提升，传统单芯片集成方法已难以满足系统高性能、低功耗及快速迭代的需求。为此，Chiplet（小芯片）技术与先进封装技术应运而生，成为半导体行业的重要革新方向。本次Chiplet与先进封装技术研讨会旨在汇聚行业精英、专家学者，共同探讨两项技术的最新进展、应用挑战与未来趋势，推动半导体产业的高质量发展。
领袖沙龙一：全球电子产业复苏与跃迁
全球电子产业正在面临一个充满挑战与机遇的复苏时期。在这个沙龙中，我们将深入分析全球电子产业的复苏态势，探讨如何通过智能化、绿色化、服务化等转型路径实现产业的跃迁升级。我们将分享前沿的行业案例，讨论跨国合作的新机遇，以及如何在去全球化的大背景下，构建更加稳健和有竞争力的电子产业链。
领袖沙龙二：供应链“三体”时代：混沌至协同
在《三体》中，三体文明面对的是三个太阳的不可预测性，这与当前全球供应链面临的挑战不谋而合。本次沙龙将共同分析全球供应链的动态变迁，探讨如何在全球化的“乱纪元”中，借鉴《三体》中的制衡逻辑，通过透明化和共生关系，增强供应链的确定性和协同效率，构建一个既能够承受冲击又能够适应变化的供应链系统。
▶ 2025国际绿色能源生态发展峰会
本届峰会秉持我们对地球生态系统的珍视和对可持续发展的承诺，汇聚全球领先的功率半导体器件、电源管理芯片、碳管理方案和软件相关企业的专家和科学家，共同探讨绿色能源、功率半导体技术解决方案、智能电源管理、宽禁带功率器件、零碳方案、双碳等关键话题。随着全球对可持续发展和环境保护的日益重视，本届峰会将不仅是一场技术的盛宴，更是一次对未来能源生态的深度思考和战略规划。我们将继续发挥半导体技术在推动能源革命中的重要作用，探索更高效、更智能的能源解决方案，以实现全球能源结构的优化和生态环境的持续改善。
▶ MCU与嵌入式系统应用论坛
MCU与嵌入式系统应用论坛将汇聚全球领先的嵌入式系统专家、MCU技术先锋和行业领袖，共同探讨最新的技术趋势和应用前景。参会者将有机会了解MCU和嵌入式系统在AI时代下如何驱动智能应用的发展，探索从设计到实现的全新思路。
▶ 第29 届高效电源管理及功率器件论坛
在当今快速发展的电子技术领域，电源管理技术扮演着至关重要的角色。随着设备微型化、性能要求提升以及能效标准日益严格，传统的电源管理方案正面临前所未有的挑战。宽禁带半导体，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），在高效率、高功率密度和高温稳定性方面展现出巨大潜力，已成为电力电子器件的热门选择。这次论坛将为电源管理领域的研究者和工程师提供深入的见解，并为未来的研究方向和技术发展提供指导。
▶ 智慧医疗电子技术与应用论坛
随着科技的不断进步，智慧医疗正成为改善全球健康水平的关键力量。本次智慧医疗电子技术与应用论坛将汇聚来自半导体企业、医疗电子设备企业和医疗软件开发商的顶尖专家和行业领袖，共同探讨和分享智慧医疗领域的最新技术进展、创新应用和未来发展蓝图。
在这次论坛上将讨论包括远程医疗、可穿戴医疗设备、医疗大数据分析、精准医疗以及患者监护系统等多个热点话题，与会者可以深入了解如何通过先进的半导体技术实现医疗设备的智能化、小型化和便携化，提升医疗数据的采集、传输和分析能力。
除系列产业峰会及主题技术论坛外，同期还将发布2025中国IC设计Fabless100排行榜、以及《中国IC设计特刊》特别报道等聚焦中国IC设计行业的重磅资讯。现场还设置了IIC 春季 “芯”品发布会。为听众带来一手行业干货及“芯”机遇，精彩不容错过。
同期举办的IIC展览会为期两天，将集结国际和国内 IC 设计厂商、分销商和代理商、 EDA/IP 及其它行业服务公司，众多创新技术产品将集中亮相。与会观众将有机会近距离观摩前沿展品，与行业精英面对面交流，全方位感受电子科技的魅力。
上海金茂君悦大酒店
酒店地址：上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，是极具影响力的系统设计盛会。前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇，IIC倾力打造电子产业高效权威的交流平台，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，洞察市场发展趋势、达成商业合作。
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