项目名片
贵州合鼎智能制造项目位于清镇市经开区，由贵州中芯微电子科技有限公司（以下简称“中芯微”）组织实施。中芯微是由合鼎集团（深圳）有限公司与清镇市工业投资有限公司共同出资成立的一家集成电路芯片研发设计、封装测试、智能电子产品方案主板设计、生产制造及销售为一体的高科技公司。项目将采用国内外先进的设备和技术，秉着充分体现产业化、高端化、智能化以及集成化的理念，致力打造国内领先水平的绿色创新工厂。
项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条，于2022年7月投产，实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年7月开工建设，将建设1条微处理器MCU生产线和1条存储芯片生产线，目前，厂房升级改造已完成，设备采购完成95%，正在进行安装调试，预计年底试运营、明年6月正式投产。
现场直击
“这是我们生产的晶体管、模拟IC、MCU单片机等元器件，主要运用于5G通讯、智能家电、汽车电子、消费类电子等产品。”12月20日，在位于清镇市经开区的中芯微接待大厅展示区，记者看到一颗颗芯片大的犹如指甲盖、小的如同芝麻粒。该公司行政经理张盛向记者说道：“不要小看这些芯片，平时使用的电子烟、无人机、蓝牙耳机、充电器等等，里面没得它可不行。”
小小的一颗集成电路芯片曾经也是“卡脖子”的科技。张盛说：“十多年前，这么小一颗也需要进口，单价起码1美元以上。而现在我们国内的技术已经相当成熟，可以大规模生产，一颗只需要几毛钱人民币。”
“从上游企业采购整片的晶元后，在我们工厂进行切片、封装、测试等工序，就能得到集成电路芯片交付给下游主板市场。”张盛拿着一盘像老式电影胶片的晶圆向记者介绍：“一片晶圆里面装着十多万颗芯片，像这样的晶圆每天要消耗上千片。”
划片、固晶、测试分装……车间内，整齐排列的自动化生产设备24小时高效运转，各条智能生产线“满载”运行。中芯微的生产管理平台显示，当天上午11时27分，当日产出1358100颗、当月产出4亿颗。
中芯微应用数字化管理技术和手段，实现生产线的数字化、信息化、智能化，既降低了员工的工作强度，也实现了全流程品质管控。张盛说：“我们的自动化率超过85%，工人只需要上料、下料、解除故障等，中间过程都是自动操作，一名工人就可以管理15台机器。”
“一期和二期项目都在这栋大楼，二期项目主要是补充设备、扩大产能，包括自动粘片机、自动塑封系统、全自动转塔式测试系统、自动分选测试系统等。目前正在安装测试中，月底就能试运行。”张盛介绍，一期项目已实现集成电路芯片月产能4亿颗，二期项目建成后，每年还能增产1亿颗微处理器MCU以及3000万颗存储芯片。
作为经济增长的主引擎，工业既是技术创新的主战场，又是实体经济的骨干支撑，抓好工业经济发展，是加快构建以实体经济为支撑的现代化产业体系的必然选择，对经济持续稳定增长和高质量发展具有重要意义。贵阳市发展改革委相关负责人介绍：“中芯微在电力电子元器件领域具有较强的技术实力和市场影响力，二期项目的实施不仅可以满足当前国内半导体集成电路封测消费市场的极大需求，还将促进省内新型环保集成电路封装测试上下游相关产业链的发展。”
“虽然我们是一家年轻的企业，但得益于更好地融入区域产业链，大家抱团取暖、共谋未来，特别是得到了当地政府部门的大力支持，在厂房和水、电、交通等基础设施上为企业创造了良好的条件，所以实现了快速发展。”张盛介绍，“清镇经开区对园区的建设和企业的培育都非常有经验，我们从公司成立到投产仅用了9个月时间，而同行业在其他地方的投资建设周期都在一年半以上。”
张盛还回忆起了刚刚投产时面临的困境——中芯微2022年8月开始量产，投产一个月就因疫情面临停产危机，得知这一消息后，清镇经开区制定专门解决方案，派专人和公司对接，协调各方成功解决了生产难题。他说，当年9月，中芯微就交出了制造交付7500万颗芯片成品的亮眼“成绩单”。
企业得到长足发展的同时也在积极回馈社会，张盛介绍，项目除少数管理人员和关键岗位技术人员由公司从其他地区解决外，新增员工均由当地招工解决，项目全部投产后，研发、销售、采购、生产、品控等岗位总体用工需求将超过300人。
记者观察
在全球科技竞争日益激烈的当下，半导体产业作为现代信息技术产业的核心，其发展水平已成为衡量一个国家或地区综合实力的重要标志。贵州合鼎智能制造项目在这样的大背景下应运而生，它不仅是企业自身发展的关键一步，更是对区域经济和产业升级具有深远意义的重要布局。
该项目致力于打造国内领先水平的绿色创新工厂，这一目标的设定体现了企业高瞻远瞩的战略眼光和积极进取的发展决心。项目分两期建设，一期已实现了一定规模的产能，走进中芯微的生产车间，可以看到高度自动化的生产场景，也充分展示了项目强大的生产能力。超过85%的自动化率，这一高效生产模式的背后，是企业对科技创新的持续投入和对生产工艺的精益求精。
而该项目的二期则聚焦于微处理器MCU生产线和存储芯片生产线的建设，进一步完善产业链，提升产能。这种分阶段、有重点的建设模式，有助于企业根据市场需求和自身发展状况合理配置资源，实现稳健发展。国内技术的成熟使得芯片能够大规模生产，价格大幅降低，这为众多下游行业的发展提供了有力支撑。项目二期的实施对于满足国内半导体集成电路封测消费市场的需求具有重要意义，不仅推动了半导体产业自身的进步，还对整个电子信息产业的发展起到了基础性、支撑性的作用。
贵州合鼎智能制造项目的建设和发展，为我们提供了多方面的启示。在产业发展方面，要坚持创新驱动，加大对核心技术的研发投入，提高自主创新能力，突破关键技术“卡脖子”问题。同时，要注重产业链的协同发展，加强上下游企业之间的合作，形成产业集群效应，提升整个产业的竞争力。在企业发展方面，要善于利用区域资源优势，积极融入当地产业链，与各方携手共进。此外，政府在企业发展中应发挥积极的引导和支持作用，为企业创造良好的营商环境，提供必要的政策支持和基础设施保障。
展望未来，随着贵州合鼎智能制造项目二期的正式投产，其产能将进一步释放，对国内半导体产业的影响力也将不断扩大。我们期待企业能够继续保持创新发展的势头，在技术研发、产品质量和市场拓展等方面取得更大突破，为推动我国半导体产业的高质量发展贡献更多力量。
