在中国集成电路产业的浩瀚星空中，无锡无疑是一颗格外耀眼的明星。它以辉煌的历史成就和强劲的发展态势，被誉为中国集成电路的“黄埔军校”，正坚定地走在充满希望与挑战的“芯”之征程上。
一、无锡集成电路产业的辉煌成就
无锡的集成电路产业，犹如一部波澜壮阔的史诗，既有着璀璨的过去，更在当今时代绽放出夺目的光芒。作为国内集成电路产业的重要起源地之一，无锡在早期便深度参与了中国集成电路事业的建设，为其发展奠定了坚实基础。如今，无锡在集成电路领域的成就令人瞩目。
根据世界集成电路协会（WICA）发布的 2023 年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，无锡在全球范围内排名第 16 位，在国内仅次于上海和北京，甚至超越了深圳。这一卓越成绩，充分彰显了无锡在集成电路产业中的重要地位。
无锡拥有完整的集成电路产业链，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料等各个环节。其集成电路规上产业规模超过 2400 亿元，2024 年以来营收增长了 15.3%。
在芯片设计方面，无锡近年来发展迅猛。例如，无锡的 A 芯片设计公司专注于模拟电路设计，其产品广泛应用于智能手机、智能家电等消费电子领域以及汽车电子领域。该公司通过不断创新，为国内众多知名企业提供了高性能、高质量的芯片解决方案，巩固了无锡在模拟电路设计领域的传统优势，夯实了国内集成电路“模拟之都”的地位。
同时，无锡还积极在国产 CPU、5G 射频芯片和数模混合电路领域布局，涌现出了一批如 B 公司等掌握核心技术的上市企业。B 公司在国产 CPU 设计方面取得了重大突破，其研发的芯片性能卓越，为国内信息安全和自主可控提供了有力支持。
在晶圆制造方面，无锡开创了国内代工的先河。江苏规模最大的 10 家晶圆制造企业中，有 7 家坐落于无锡。无锡的 12 英寸、8 英寸晶圆制造月产能分别达到 28 万片和 17.5 万片，并且分别在建 9.5 万片和 3 万片。C 晶圆制造企业在无锡投资建设了先进的晶圆制造工厂，引进了国际领先的制程技术。
该工厂采用高度自动化的生产设备，严格的质量控制体系，为国内芯片设计企业提供了优质的晶圆代工服务。其产品不仅在国内市场备受青睐，还出口到国际市场，为无锡的集成电路产业赢得了良好的声誉。
在封装测试方面，无锡的技术水平和产业规模均处于全国领先地位。江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等 4 家企业位居江苏前十，其中江苏长电位居中国大陆第一、全球第三。
江苏长电在封装测试技术方面持续创新，推出了一系列高性能的封装产品。例如，其研发的先进封装技术，能够有效提高芯片的性能和可靠性，满足了市场对高端芯片的需求。同时，无锡还建有全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心，为产业的发展提供了强大的技术支持。
在支撑配套方面，无锡涵盖了集成电路专用装备、核心零部件以及原材料的众多门类，并在多个细分领域取得领先地位。江阴地区的化学试剂业全国第一，江化微、润玛科技等企业的多款高纯化学试剂进入国内主流产线。
江化微的高纯化学试剂在芯片制造过程中起到了关键作用，其高纯度、稳定性和可靠性为芯片的质量提供了保障。宜兴地区的大硅片、前驱体等达到国内领先水平。同时，无锡企业积极开展专用装备的研发攻关，微导纳米的原子层沉积设备、日联科技的 X 射线智能检测设备供应批量产线，成为国家专精特新“小巨人”企业。
微导纳米的原子层沉积设备具有高精度、高均匀性的特点，为芯片制造的先进制程提供了关键技术支持。日联科技的 X 射线智能检测设备能够快速、准确地检测芯片的质量问题，提高了生产效率和产品质量。
二、无锡集成电路产业的创新突破
在中国集成电路的发展历史中，无锡留下了许多标志性的节点。上世纪 80 年代，中国第一块超大规模集成电路诞生在无锡；上世纪 90 年代，全国首条 6 英寸芯片生产线在无锡组建；进入本世纪，2006 年全国单体投资规模最大的集成电路项目（SK 海力士）在无锡正式投产。
今年，无锡的集成电路产业再次迎来里程碑事件。华虹二期即将通线，这将进一步提升无锡在晶圆制造领域的实力。同时，国内首条光子芯片中试线也在无锡正式启用。
光子芯片作为一种具有巨大潜力的新型芯片技术，利用光波来传输和处理信息，其核心是光子集成电路。与传统电子芯片相比，光子芯片具有大幅提升信息处理速度和效率的优势。
然而，在国内，光子芯片行业面临着诸多困境，如中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等。无锡启用的国内首条高端光子芯片中试线，为解决这些困境打开了一条新路径。这个平台不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，与产业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。
上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏指出，技术的高速迭代与创新是推动光子芯片产业化的核心关键，硬件配套、设备精密，工艺闭环是支撑光子芯片产业化的三大核心要素。中试平台不仅能加速技术迭代的飞轮效应，解决硬科技缺乏中试支撑平台难题，还能促进工艺流程的持续优化和产品创新能力的提升。
D 科技公司借助无锡的光子芯片中试线，成功研发出了高性能的光子芯片，其信息处理速度比传统电子芯片提高了数倍，为人工智能、大数据等领域的发展提供了强大的技术支持。
去年 6 月，无锡发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，36 条新政全面支持产业壮大、企业创新、项目建设、人才引育、产业协同和环境提优，为无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群提供了有力支撑。
在此次集成电路创新发展大会上，签约项目 45 项、总投资 243 亿元，涵盖了全产业链环节。大会还见证了东南大学微纳系统国际创新中心的启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心的揭牌成立，以及江苏无锡集成电路产业专项母基金的揭牌成立。这些举措将进一步推动无锡集成电路产业的创新发展。
三、无锡集成电路产业的未来展望
无锡的集成电路产业不仅在舞台上光芒四射，在台下也有着坚实的基础和广阔的发展前景。“中国版英伟达”摩尔线程的创始人张建中来到无锡，表示要“把战略眼光投向无锡、发展意向布局无锡”，拟在无锡惠山区建设人工智能系统级芯片（AI SoC）及智能终端制造总部、智算集群业务总部。
摩尔线程在成立仅 3 年的时间内，就量产了苏堤、春晓、曲院三颗全功能 GPU 芯片，具备 300 多件发明专利，在国内 GPU 企业中排名第一。
长期以来，无锡大力发展高端信创芯片，形成了相对完善的信创芯片技术攻关、产业化体系。同时，无锡擅长在“强强联合”“跨域融合”方面做文章，发展车规级芯片成为一条新的路径。
今年 8 月，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式进入设备安装调试阶段，该项目聚焦车规级芯片，建成达产后总月产能将达 18 万片左右。
无锡涌现出了一批术业有专攻的科技企业，逐渐形成不断壮大的车规级芯片创新圈。英迪芯微自 2019 年首款车规芯片正式量产商用以来，已进入各主流车企前装供应链，与国内外 100 多家汽车 TIER1 实现合作，累计出货量超 2 亿颗，处于本土车规主动芯片出货量第一。
英迪芯微的车规芯片在汽车照明控制和微马达控制方面表现出色，为汽车的智能化和节能减排做出了贡献。
无锡正在加快建设华进半导体三期项目，争取突破更多先进封测关键技术。中国工程院院士许居衍指出，无锡在这一领域拥有三大优势：芯片业进入 3D 垂直堆叠集成发展新阶段（以华进、长电为例）；以当前芯粒架构最活跃的应用方向 - HPC、AI（以太湖之光为例）；无锡已聚集有芯粒异构集成相关领域的机构（以 58 所、芯光研究院为例）。
无锡作为中国集成电路产业的重要力量，以其辉煌的历史成就、创新突破和广阔的未来展望，展现出了强大的实力和巨大的发展潜力。从完整的产业链到创新平台的建设，再到未来的发展规划，无锡始终走在前列。
“科技点亮未来，创新铸就辉煌。”无锡在集成电路领域的不断创新和努力，为中国集成电路产业的发展做出了重要贡献。
