2025年1月8日，一则重磅消息从新加坡传来，半导体巨头美光科技在其现有工厂旁边动工建造一座新的高带宽内存(HBM)先进封装工厂，并举行了奠基仪式，这无疑是全球半导体行业的一大盛事。
美光科技，作为全球第三大内存芯片厂商、全球第二大内存颗粒制造商以及全球最大的半导体存储及影像产品制造商之一，自1978年成立以来，在半导体领域取得了卓越成就。其主要产品包括DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器和其他半导体组件以及存储器模块等，广泛应用于计算机、汽车、工业、医疗等领域，凭借不断的技术创新和卓越的产品质量，美光在全球半导体市场中占据着举足轻重的地位。
而新加坡，作为东南亚的中心，拥有从IC设计、制造、封测等完整成熟的半导体产业链，半导体相关企业数量已超300家，仅半导体产业就占新加坡国内生产总值的7%和制造业产出的25%以上，是亚太最重要的半导体产业集群之一。
新加坡政府一直致力于吸引外资，通过提供税收优惠和政策支持等，为外企创造了良好的发展空间，也吸引了众多国际半导体企业在此设立生产基地和研发中心。
此次美光斥资70亿美元兴建的HBM先进封装工厂，是新加坡首个此类工厂，意义非凡。该工厂计划于2026年开始运营，从2027年开始，美光的先进封装总产能将大幅扩大，这不仅能满足人工智能增长的需求，还将支持NAND的长期制造需求。随着人工智能在各个行业的应用不断扩大，对先进内存和存储解决方案的需求持续强劲增长，美光的这一投资无疑是顺应了市场趋势，抢占了行业先机。
美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra表示：“在新加坡政府的持续支持下，我们对这座HBM先进封装工厂的投资增强了我们应对未来不断扩大的人工智能机遇的地位。”。
此外，该工厂的建设还将为新加坡带来巨大的经济和社会效益。预计最初将创造约1400个工作岗位，随着未来工厂扩建计划推进，岗位数量预计将达到3000个，涵盖封装开发、组装和测试操作等功能，这将为新加坡当地居民提供丰富的就业机会，同时也有助于提升新加坡在半导体封装领域的技术水平和产业竞争力。
值得一提的是，此前美光公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，预计将于2026年开始量产。HBM4有望带来最先进的性能和效率数据，这将为提升人工智能计算能力提供强有力的支持，也让我们对美光在新加坡的新工厂充满了期待。
相信在美光科技和新加坡政府的共同努力下，这座新的HBM先进封装工厂必将成为全球半导体行业的一颗璀璨明珠，为推动全球半导体产业的发展和人工智能技术的进步做出重要贡献。让我们拭目以待！
