华邦电子与莱迪思联合技术论坛将于 2024 年 11 月 22 日在上海举办，届时，来自华邦电子和莱迪思的专家，将现场对半导体技术在嵌入式、边缘 AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示，促进行业内的合作与知识共享，助力与会者在技术发展浪潮中把握先机，强化良好业界生态关系。
11月22日 齐聚上海
本次华邦电子与莱迪思联合技术论坛主题为“思启互联，芯态共生”， 莱迪思将现场带来其 FPGA 产品组合和解决方案，对涵盖的多个重点市场和目标应用进行深度讲解与分享。华邦电子将主要聚焦两大产品系列：编码型闪存和定制化内存，同时分享安全闪存方案带来的全方位保护。
“芯动”话题抢先看
卓越创新力——FPGA 产品组合和解决方案
定制化存储力——闪存技术的创新应用
超强守护力——安全闪存方案提供的全面保护
超耐「思」行动 等你参与
11月22日上海 点击图片即可报名
*如有变动以现场为准
福利攻略 已送达
福利一
早鸟报道有奖
论坛当日 9:00 前到场的前 20 名观众
可获得“早鸟”专属精美礼品一份！
福利二
好礼现场抽不停
奖项设置：
* 贴芯守护奖 * 音你芯动奖 * 芯力充能包
抽奖方式：
* 参与者在会议现场领取带有唯一序列号的活动贴纸，该贴纸所示号码即为放入奖池的中奖号码。
* 奖池中每个数字有且仅有一个，号码领取越多中奖率越高。
参与条件：
到场领取贴纸即可参与抽奖，每人最多可领取到两张贴纸。
贴纸领取时间和地点：
时段一：8:45-9:10
在签到处签到，领取第一张贴纸
时段二：10:30-11:00
分享会议期间照片到朋友圈，向工作人员展示，可在 Demo 区领取第二张贴纸
* 活动本着公平公正公开的原则，请参与者共同参与维护良好活动氛围；
* 华邦电子保留对本次活动的最终解释权。
聆听技术专家现场深度解析，
参与抽奖轻松拿捏愉快氛围，
超耐「思」体验，就等你来！
