近日，全球领先的半导体公司意法半导体（ST）宣布了一项与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，双方将共同在中国生产40nm节点的MCU。
据悉，意法半导体正在与中国第二大定制芯片制造商华虹半导体紧密合作，计划在无锡建立生产线，预计到2025年底实现40nm节点MCU芯片的大规模生产。这一举措将显著提升意法半导体在中国市场的供应链响应速度和产品竞争力。
作为全球半导体制造业的佼佼者，意法半导体（ST）凭借其创新技术和本地化战略，一直在国际市场上占据举足轻重的地位。而华虹宏力，作为中国半导体代工领域的领军企业，凭借在40nm制程工艺上的深厚积累和强大的本地化生产能力，成为了意法半导体理想的合作伙伴。在“China-for-China”战略框架下，意法半导体与华虹宏力携手合作，共同构建了一个既本地化又具备可扩展性的制造网络。40nm制程技术是此次合作的亮点之一。意法半导体的40nm技术不仅集成了先进的嵌入式非易失性存储（eNVM）技术，还融合了高性能模拟设计能力，这使得该技术能够广泛应用于汽车、工业控制和消费电子等多个领域，满足多样化的市场需求。
意法半导体首席执行官Chery在活动上强调了中国市场的重要性。他指出，中国作为全球最大且最具创新性的电动汽车市场，对于意法半导体来说具有举足轻重的地位。Chery还表示，意法半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用到西方市场，实现了东西方市场的技术交流与融合。意法半导体制造主管Fabio Gualandris则详细阐述了选择在中国直接生产的原因。他指出，中国供应链的成本效益和兼容性问题是关键因素之一。此外，直接在中国生产还能加速意法半导体对中国电动汽车行业需求的响应，确保能够跟上中国企业的快速开发节奏。在当前全球芯片制造格局中，欧洲、美国和中国都在积极推动本土芯片制造产业的发展。与此同时，许多芯片厂商也在新加坡和马来西亚等地扩大业务，以更好地服务于亚洲市场。然而，意法半导体在这一背景下仍选择“逆势”加码在中国进行芯片制造，无疑显示了其对中国市场的深厚依赖和坚定看好。值得一提的是，这并非意法半导体首次在中国进行大规模投资。早在2023年6月，意法半导体就与中国芯片制造商三安光电的全资子公司签署了协议，计划在重庆共同建立一个8英寸的碳化硅器件合资制造工厂。这一举措进一步证明了意法半导体对中国市场的长期承诺和坚定信心。意法半导体与华虹半导体的合作不仅将推动中国芯片制造产业的发展，也将为意法半导体在全球市场的竞争中注入新的活力。在未来，随着双方合作的不断深入，我们有理由相信，意法半导体将在中国市场取得更加辉煌的成就。同时，这一合作也为中国半导体产业的崛起注入了新的动力，展示了中意两国在半导体领域的紧密合作和共同发展的广阔前景。华虹半导体有限公司，成立于2005年1月21日，是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。其历史可追溯至1997年7月创办的华虹NEC，2005年1月华虹半导体在香港注册成立有限公司，作为华虹NEC的控股公司。2014年，华虹半导体登陆港交所；2023年8月，华虹半导体有限公司股票在上海证券交易所科创板上市。
华虹半导体提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡高新产业技术开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂。华虹半导体在技术创新和产品品质上取得了显著成就。例如，其采用eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分获国际CC EAL5+和EMVCo安全证书，以及万事达CQM认证。此外，华虹半导体还不断推出新的工艺平台和技术，以满足市场需求。
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