今天，一则令人震惊的消息引发了行业内外的广泛关注。在美国总统换届交接之际，拜登政府计划再对中国半导体实施新一轮的出口限制措施。
当地时间11月22日，据路透社报道，美国商会近日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部将于下周（感恩节假期前）公布新规定，拟进一步扩大对中国半导体企业的出口限制，届时可能会将多达200家的中国芯片公司列入“黑名单”，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。
与此同时，由于担心中国的技术可能被用于增强军事力量，而作为更广泛的AI计划的一部分，另一套限制向中国出口高带宽内存芯片的规则，预计将于下个月公布。
（相关报道截图）
不难看出，新一轮出口限制措施的涉及范围更广，包括HBM（高带宽存储）以及AI、半导体等相关产品。
针对该消息，有当地媒体向上述部门求证，但截至发稿，美国商会都没有回应置评请求，而美国商务部也拒绝置评。
据统计，截至2024年10月31日，美国商务部维护的出口管制限制性名单实体共3870个。其中，中国有1012个，占总数的26.1%。
对此，有业内人士表示，随着明年特朗普即将上台，可能将对中国采取进一步出口管制措施，重点领域包括AI和半导体领域。
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