除了已多次介绍的COPPRINT公司，以色列还有PRINTCB公司，也算是一种空气烧结铜浆。和C公司不同的是用低熔点金属和铜合金化的思路，导电虽然差一些，但工艺操作窗口比C公司的要宽广多，甚至比绝大多数浆料都好操作。其工艺把金属粉和载体按比例分开包装，使用时只需把载体倒进金属粉的大瓶中摇晃几下即可使用。由此可知其料的分散性一致性有多好！！
相对这两家公司，目前在太阳能产线德国也有公司试验了空气烧结铜浆，具体信息很少，但从照片来看似乎还可以。现在加上ELECTRONINKS公司，其作制作的铜墨水从烧结后照片看成膜是致密光滑的红色铜，导电不会差的。
相对以上这些新成立公司，日本很早就把铜浆用于MLCC等片式器件了。相对高温低温各类导电铜浆几乎所有日本浆料厂商都有类似产品的。对于电容压敏等高温铜浆，国内现在很多企业都有产品在销售了。尤其是最早行动的圣龙特，十几年前就配合爱科做压敏铜浆。铜粉完全自制，月销过吨了。
之所以题目还单独提铜，那是因为在电容主要用溅射的方式实现铜金属化的。相对溅射，E/C公司的铜墨水也是非浆料形式的。
国内现在在低温铜浆且不说浆料行业本身，就是之外的许多大学研究机构大企业都有很多专利发表了。这里面的代表就是隆基和嘉庚实验室。这两家的专利是看过国内所有关于铜浆专利里含金量高的，尤其是隆基十几篇专利。几位大博士把低温铜浆从抗氧化到烧结机理研究的很到位，专利里所提的材料也都经得起实验验证。嘉庚实验室这几年也是持续投入研究，目前无论低温高温铜浆都形成了产品，从实验室来看效果可以的，就看后续批量如何了。
相对传统行业各家体量实在太小，实际推动铜浆应用动力虽有，但论单体都是实力不济的。于是就有浆料公司实施代烧制，即不是卖浆料了，而是帮你印刷浆料再烧好给你，赚这其中的加工费。这倒是个好模式，即使对技术核心的保护，同时也是对材料充分利用的保证。
太阳能的体量很明显是最有推动力来实施铜浆，实际现在就是如此的，各家都在积极行动着。像隆基就如三环一样在地毯式搜索浆料企业开发铜浆，因为相对其他家若能在金属化率先独家实现铜浆替代，那是可以获得某种绝对竞争优势的。相信隆基明白其他家业如此，只是不开心的就是各正银厂商了，尤其是上市公司。尽管也可以抓住铜浆的，但从产值的角度显然是很不利上市公司的。
前面的帖子也提了，太阳能的技术都是卖铲子的沿街叫卖聚宝盆而散播的。这次也不例外，就掌握的信息看C公司的国人技术人员正配合设备厂商在开发设备及浆料，以期再沿街叫卖一次！！
不管怎么看，铜及铜浆的时代正在来临。相对浆料公司来说，银粉厂商同样得面临这个转折，可能利润变化不会太大，但产值就不可同日而语了。实际相对浆料厂我到觉得银粉厂这个转折影响并不大，因为利润可能还会更好些，但资金成本显然就低多了。
相对浆料厂开发铜浆技术实际银粉厂转型铜粉难度会小些的。因为万次实验无级变速的模型泛华到铜粉简单，不简单就反思自己银粉模型演化是否成熟。
再进一步，这个转折实际银粉厂没有必要再把铜粉给所谓的正银浆料厂商去开发，完全可以绕过这个环节自己开发铜浆形成一体化了。因为所谓浆料厂那种填空匹配开发模式，对材料最本征特性认知太浅，要重新开发一个金属粉体特性不如制粉的来得直接。
而相对已有银粉厂则完全可以就直接开发铜粉铜浆为目标成立公司，搜罗银粉银浆技术人才，以重新解构重激励模式重开局面。因为大浆料厂很固化，银粉厂次之，这些固化就是新成立重开局面的契机。就如E公司可以从众筹开始开局面一样！！！
各类创新涌现，一个真正创新重开局面的时代就在进行中！！！！
