辉羲智能的智能驾驶芯片

楼市   2024-11-17 21:44   重庆  

公司名称简介涉及芯片产品及简介
英伟达在高阶智驾芯片市场占据主导地位Orin:在 2022 年是全球高算力 SOC(算力超 50TOPS)出货量领先的芯片之一,帮助英伟达占据高算力智驾芯片市场较高份额。Thor:算力达每秒 1000 万亿次,卓驭(大疆车载)将依托其在 2025 年进行高阶智驾方案开发,该芯片能强化英伟达在高端智驾市场领先地位,且定点车型和合作伙伴不断增多
TI不算严格意义上的高阶智驾芯片主要参与者,在中端市场有一定表现TDA4:2020 年首次推出,主要出货量集中在中端市场,在中算力市场需要较强工程化能力,卓驭(大疆车载)是使用该芯片的佼佼者
地平线中国高阶智驾芯片市场重要企业,通过深度合作车企客户构建生态征程 6 系列:包括征程 6E、6M 主打中阶智驾,成本可控制在 5000 元以内;征程 6P 剑指 L4 级别高阶智驾
高通在智能驾驶芯片领域有布局,推出多款产品SA8650P 与 SA9620P:属于 Snapdragon Ride 系列,官方称可支持从 L1 到 L4 级别的智能驾驶解决方案,对标英伟达的 Orin 等高性能自动驾驶芯片。Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P):2023 年 1 月推出,能以一颗 SoC 支持智能座舱和智能驾驶功能,是高通首款舱驾融合产品
华为全栈自研主机厂 / Tier 0.5 代表企业之一,在高阶智驾芯片领域有投入昇腾 310、610 及下一代高阶智驾 SoC 芯片昇腾 910:是当前高阶智驾芯片市场的重要参与者,但具体产品细节未详细提及
特斯拉全栈自研主机厂 / Tier 0.5 代表企业之一,在高阶智驾芯片领域有成果FSD:是当前高阶智驾芯片市场的重要参与者,但具体产品细节未详细提及
新芯航途(Momenta 的芯片公司)专注于中算力或高算力的高阶智驾芯片研发,尚处于发展初期未提及具体芯片产品,其算力智驾芯片已经流片待返回
辉羲入局较晚,瞄准高阶自动驾驶领域光至 R1:首款 7nm 高性能自动驾驶芯片,算力数百 TOPS 级,支持城市 NOA 量产落地,已开始推向市场,2025 年上车量产。核心团队成员经验丰富,已获多个 OEM 首批量产合作意向,据传已与一家国际汽车品牌达成合作
芯擎科技在高阶自动驾驶芯片研发方面有进展星辰一号(AD1000):7nm 制程工艺,CPU 算力达 250KDMIPS,NPU 算力高达 512TOPS,通过多芯片协同可实现最高 2048TOPS 算力,NPU 架构原生支持 Transformer 大模型,适配智能驾驶向端到端大模型发展趋势,计划 2025 年量产,2026 年大规模上车应用
后摩智能未详细提及业务情况,属于其他独立高阶智驾芯片厂商未提及具体芯片产品
爱芯元智未详细提及业务情况,属于其他独立高阶智驾芯片厂商未提及具体芯片产品
卓驭(大疆车载)主要依赖高通 Ride 芯片和 TI 的 TDA4,在中配市场有一定表现,近期与英伟达合作未提及自研芯片产品,将依托英伟达 Thor 进行高阶智驾方案开发,此前使用高通和 TI 芯片主打 “ADAS、高速领航和自动泊车” 的中配市场
文远知行未详细提及业务情况,是 TI 芯片的方案厂商之一未提及具体芯片产品,使用 TI 芯片
轻舟未详细提及业务情况,是地平线芯片的方案厂商之一未提及具体芯片产品,使用地平线芯片
鉴智未详细提及业务情况,是地平线芯片的方案厂商之一未提及具体芯片产品,使用地平线芯片
博世未详细提及业务情况,是地平线芯片的方案厂商之一未提及具体芯片产品,使用地平线芯片
Momenta未详细提及业务情况,其旗下有芯片公司新芯航途,也是高通芯片的方案厂商之一未提及具体芯片产品,其新芯航途算力智驾芯片已流片待返回,使用高通芯片
蔚来造车新势力企业,开始自研芯片神玑 NX9031:车规级 5nm 智能驾驶芯片,2024 年 7 月底宣布成功流片,另有消息称蔚来第二颗自研芯片是座舱芯片
小鹏造车新势力企业,开始自研芯片图灵芯片:于 2024 年 8 月 23 日流片成功,可用于 L4 级自动驾驶,拥有 40 个核心 CPU,两个 NPU,以及两个独立图像 ISP,还可支持 300 亿参数的大模型在端侧运行
理想造车新势力企业,开始在自研智驾芯片方面发力自研智驾芯片项目代号为 “舒马赫”,将在年内完成流片

【1】芯流发布:2024高阶智驾SoC半年度展望,https://news.qq.com/rain/a/20241106A06J6W00

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