| 分类 | 企业名称 | 简要介绍 |
|---|---|---|
| 切割设备类 | ACCRETECH、Advanced Dicing Technology、Disco、Ishii Tool & Engineering | ACCRETECH 在切割设备领域技术先进，为半导体切割提供高精度解决方案；Advanced Dicing Technology 专注于先进的切割工艺设备研发；Disco 是全球知名的切割设备制造商，产品精度高、可靠性强；Ishii Tool & Engineering 在切割工具及设备制造方面有一定专长。 |
| 封装设备类 | BESI、Fasford、Finetech、Muehlbauer、Nordson ASYMTEK、Panasonic Factory Automation | BESI 提供高精度封装设备，在全球封装市场占据重要地位；Fasford 专注于封装设备的研发与制造，产品质量可靠；Finetech 的封装设备技术处于行业前沿；Muehlbauer 在半导体封装设备方面有深厚的技术积累；Nordson ASYMTEK 专注于封装材料的精确分配设备；Panasonic Factory Automation 在半导体封装自动化设备领域有一定优势。 |
| 检测设备类 | KLA、MIRTEC、Koh Young Technology | KLA 提供先进的半导体检测设备，用于检测芯片的缺陷、性能参数等；MIRTEC 专注于检测设备的开发，其检测技术精准高效；Koh Young Technology 在检测技术上不断创新，能够对半导体制造过程中的各种问题进行高精度检测。 |
| 材料处理与工艺类 | AEM Holdings、Allring、Amtech Systems、AP Tech、APIC Yamada、ASM Pacific、ASTI、Athlete FA、Chip Right、Cohu、Component Technology、DIAS Automation、E&R Engineering、EO Technics、F&K Delvotec、G&N Genauigkeits、Gallant Precision、Genesem、Grand Tec、Grohmann Engineering、Hanmi、Hanwah Precision、Hesse、Hoson、Hybond、IDEYA、I - PEX、JIAFENG、JTEKT (Koyo Machinery)、KAIJO、Kataken、KOSES、Kulicke & Soffa、LAUFFER PRESSEN、LINTEC、MACHVISION、Manufacturing Integration Technology、MCT Worldwide、MINAMI、Neu Dynamics、PacTech、Palomar、PFA Corporation、Planar (KBTEM)、Polaris Electronics、PROTEC、Revasum、ROFIN、Rokko、SCANNERTECH、Schmid Thermal Systems、Semes、SET、Shibaura、Shibuya、Shinkawa、Speedline、SSP、SST International、Suss Microtec、SYNOVA、Takatori、Technic、Toray Engineering、TOWA、Trinity Technology、Ultrasonic Engineering、Ultron Sys、Universal Instruments、Veeco、VisDynamics、V - Tek、West - Bond、XYZTEC、YoungTek | 这些企业涉及半导体后端材料处理的多个环节。例如，ASM Pacific 在半导体制造工艺设备方面技术全面，包括材料沉积、光刻等多种工艺设备；AEM Holdings 在半导体材料处理的特定环节有独特技术；Allring 可能专注于材料的某种加工工艺或设备；Amtech Systems 提供与材料处理相关的系统解决方案；AP Tech 在半导体后端材料加工设备开发上有一定贡献等。这部分企业业务较为多样，可能涉及材料的表面处理、热工艺、材料传输等多个方面。 |
From：yolegroup
