| 芯来科技 | 处理器 IP 及平台方案研发 | 专注于 RISC - V CPU IP 研发，提供多种系列产品，如 NA 系列，NA900 通过 ISO26262 ASIL - D 认证，加入 UCIe 产业联盟开展硬核 IP 研发 |
| SiFive | 处理器定制 | 基于 RISC - V 架构帮助企业定制处理器内核，推出车用处理器内核，有 Automotive 系列 RISC - V 内核 IP 路线图 |
| 瑞萨电子 | 汽车 MCU 开发 | 第四代汽车 MCU RH850/U2B 采用 RISC - V 内核，下一代 MCU 与 SoC 解决方案支持 Chiplet 技术 |
| 二进制半导体 | 车规级 MCU 开发 | 2022 年 12 月发布首款车规级 MCU 伏羲 2360，采用芯来科技 NA900 RISC - V 多核异构 CPU IP，规划多个车规 MCU 及 RISC - V 内核芯片系列 |
| 隼瞻科技 | 车规级 IP 产品研发 | 有车规级 RISC - V IP 产品，如 Wing - M500，自研开发平台降低专用处理器设计门槛 |
| Mobileye（英特尔旗下） | 自动驾驶芯片开发 | 2022 年 1 月发布 12 核 RISC - V 自动驾驶芯片 EyeQ Ultra，预计 2025 年量产，EyeQ 系列有发展路线图，基于开源 RISC - V 架构 |
| 方寸微电子 | 车规级安全 MPU 芯片开发 | 车规级安全 MPU 芯片产品有相关架构设计及功能特性，如 T690 搭载完善 SDK，具备 HSM 及网络子系统等 |
| 先楫半导体 | 通用 MCU 及汽车级 MCU 开发 | HPM6000 系列 RISC - V 通用 MCU 有产品特点，汽车级 MCU HPM64A0 基于 RISC - V 内核，为开发者提供生态系统，有产品路线图规划 |
| 凌思微 | 无线 MCU 开发 | 2019 年成立，推出基于 RISC - V 架构和 BLE5.0/1 规范的车规级无线 MCU 系列产品 LE503x 系列 |
| NSITEXE | 处理器 IP 开发 | 推出 RISC - V 数据流处理器 IP 及 RISC - V CPU |
| 泰凌微电子 | 无线连接 SoC 芯片开发 | 2020 年 6 月成立，2022 年 11 月推出基于 RISC - V 内核的无线连接 SoC 芯片 TLSR9，内置 32 位 RISC - V MCU，支持多种物联网连接技术规范 |
| Ventana Micro Systems | 芯片设计 | 2023 年 11 月推出第二代 Veyron 系列基处理器 Veyron V2，基于 RISC - V 架构处理器开发，以 Chiplet 和 IP 的形式提供，采用 UCIe chiplet 互连 |
| 国芯科技 | 车规 MCU 芯片开发 | 探索 RISC - V 架构在汽车电子中高端 MCU 芯片中的应用，已推出首款基于 RISC - V 指令架构的车规 MCU 芯片 CCFC3010PT，面向新能源动力域应用，还将开发自驾领域芯片，此前基于其他授权指令集打造汽车 MCU 芯片产品，最高安全等级可达 ISO 26262 ASIL - D 标准 |
| 芯科集成 | 高性能车规级 MCU 开发 | 2023 年发布首款基于 RISC - V 架构的高性能车规级 MCU CX3288，采用 32 位 RISC - V 内核，符合功能安全 ISO26262 ASIL - B 要求，在信息和网络安全方面有支持，支持 AutoSAR |
| Codasip | 处理器 IP 定制解决方案提供 | 为用户提供基于 RISC - V 架构的处理器 IP 定制解决方案，包括基础性处理器 IP 和开发工具 Codasip Studio，推出用于定制计算的 700 系列处理器 |
| IAR | 开发工具链开发 | 开发工具链 IAR Embedded Workbench for RISC - V 通过功能安全认证，在车用领域有应用案例 |
| 智达诚远 | 操作系统软件研发 | 核心产品基于 RISC - V 架构在操作系统方面有发展，提供相关软件解决方案 |
| Green Hills Software | 实时操作系统开发 | 实时操作系统 µ - veloSity RTOS 支持 RISC - V 架构，有相关合作动态 |
| 高通、博世、英飞凌、恩智浦、北欧半导体（Nordic） | 投资 | 共同投资组建专注于 RISC - V 生态的初创企业 Quintauris，初期重点针对汽车应用，随后将扩展到其他领域 |
| 东风汽车 | 汽车制造、芯片产业推动 | 牵头联合多家单位推动车规级芯片研发，包括 RISC - V 架构芯片，旗下基金参投二进制半导体，其牵头的联合体实现多款车规级芯片首次流片，完成首款基于 RISC - V 指令集架构车规级 MCU 芯片 |
| 奇瑞 | 汽车制造、芯片测试合作 | 与国内芯片厂商合作定义 RISC - V 测试架构，进行芯片可靠性测试，包括基于车规标准的安全可靠性测试 |
| 比亚迪 | 汽车制造、芯片研究合作 | 与华为合作，在基于 RISC - V 架构的英特尔或高通芯片上联合开展研究 |
| Rambus | 硬件安全内核提供 | 提供基于 RISC - V 设计的硬件安全内核，如针对汽车应用的安全协处理器 RT - 645 和信任根 RT - 640 嵌入式硬件安全模块（HSM） |
| Kneron | 汽车 AI 边缘芯片引入 | 引入基于 RISC - V 的汽车 AI 边缘芯片 |
| Andes 晶心科技 | CPU 核心产品研发 | 有 RISC - V CPU 核心产品矩阵，车用 RISC - V CPU 核心产品有发展历程、路线图及相关特点介绍，有客户案例及汽车生态系统，在汽车功能安全方面有发展 |
| ESWIN 奕斯伟 | 产品矩阵构建、MCU 开发 | 以 RISC - V 为基础构建产品矩阵，包括全系列 CPU IP，车载业务有布局和产品路线图，自研国产工艺平台 RISC - V MCU 有功能安全架构等，提供完整软件栈 |
| Tenstorrent | 芯片开发 | 有芯片路线图和 RISC - V 处理器产品矩阵，商业模式独特，有汽车开发专用芯片合作案例 |
| 矢量（Vector）与晶心科技（Andes） | 软件创新推动 | 合力推动车用产业 RISC - V AUTOSAR 软件创新 |
| 中国科学院计算技术研究所 | 芯片开发 | 2024 年 1 月推出名为 “Zhejiang”（浙江）的 “大芯片”，采用 Chiplet 设计，包含多个 Chiplets，每个 Chiplet 内有多个 RISC - V 核心，总计 256 核心，支持可编程、可重新配置 |
