请读者留意,由于本周有16起融资事件未公布准确的融资金额,出于谨慎考虑,笔者做了暂取较小值处理,涉及金额至少4.30亿元,约占融资总额的5.88%。另外,因融资事件的延迟披露,本期周报仅收录了本周五18:00前公开披露的融资事件,可能导致统计分析与实际情况存在细微偏差,感兴趣的读者可以登录Rime PEVC平台获取全量融资事件、被投项目及深度数据分析。
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具体来看一下本周值得关注的热门投资事件:
2.半导体:近日,芯粤能半导体宣布完成约10亿元A轮融资,由广东省集成电路基金二期、国投创业基金联合领投,社保湾区科创基金、深创投、广州产投等机构跟投。本轮融资募集资金将主要用于加快芯粤能半导体在碳化硅芯片制造领域的产能建设,巩固自身的产业领先优势,积极推动国内外市场的开拓及发展。芯粤能半导体成立于2021年,是一家车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业,产品主要应用于新能源汽车主驱、工业电源等领域。
3.传感器芯片:近日,奥松电子宣布完成7亿元D轮融资,由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投。奥松电子成立于2003年,是一家集研发、生产、销售为一体的传感器高新技术企业。来觅数据显示,奥松电子自成立以来共完成4轮融资,累计融资金额超8亿元。
4.超导材料:近日,联创光电宣布调整联创超导的股权收购方案,原计划以现金约3.57亿元收购联创超导8%股权,改为直接向联创超导增资。此举措使联创超导获得更多资金用于发展自身业务,有利于加快超导产业的发展,同时大股东的退出也降低了利益输送的风险。
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本周融资事件共涉及到13个行业,按融资事件数量统计,前五行业依次为信息技术、电子、医药健康、装备制造、材料,前五行业的融资事件合计45起,占所有融资事件数量总和的77.59%,行业集中度较上周增加3个百分点。从融资事件数量来看,本周信息技术行业最为活跃,融资事件数为15起,其中IT服务有8起。电子排名第二,融资事件数为11起,其中芯片设计有4起。医药健康排名第三,融资事件数为9起。
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按融资金额统计,前五行业依次为电子、汽车、电力设备与新能源、信息技术、材料,前五行业的融资金额合计62.27亿元,占融资总额的85.09%,融资金额上行业集中度较上周减少1.52%。从融资金额来看,本周电子行业居首,主要是由于芯粤能半导体约10亿元A轮融资的影响,加之其共有6起亿元及以上融资事件。汽车位居第二名,主要是受哪吒汽车13亿元战略融资的影响。
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本周地域分布上,融资事件数量前五的地区是广东省、北京市、江苏省、上海市和安徽省,前五地区合计发生融资事件42起,占所有融资事件数量总和的72.41%,地域集中度较上周有所减少。融资金额方面,本周前五的地区为广东省、山东省、浙江省、北京市和安徽省,前五地区融资金额合计59.35亿元,占所有融资总额的81.10%,融资金额上地域集中度较上周进一步下降。广东省融资金额排名第一主要是由于芯粤能半导体约10亿元A轮融资的影响,以及广东省共有5起亿元及以上融资事件。
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从融资轮次的分布来看,本周天使轮最为活跃,融资事件数达到21起,较上周增加了3起;A轮排名第二,为13起,较上周减少了4起;本周天使轮和A轮合计占比58.62%,较上周减少近5个百分点。融资金额方面,本周战略融资占比最高,达40.17%;其次是A轮融资,融资金额占比达23.50%。整体而言,本周融资轮次分布较上周有所后移。
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