晶合集成发布2024年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润为2.79亿元，同比增长771.94%；扣非净利润为1.79亿元，同比增长243.91%；期间公司毛利率为25.26%，同比上升6.64个百分点；净利率为4.37%，较上年同期上升5.68个百分点。公司期间费用为14.82亿元，较上年同期增加3.92亿元；期间费用率为21.88%。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是中国大陆第三大晶圆代工厂。晶合集成营业收入增长，主要系行业景气度逐渐回升，销量增加所致。归母净利润和扣非归母净利润的大幅度增长，主要系公司营业收入同比增长，以及产能利用率维持高位水平，单位销贷成本下降，产品毛利率同北增长所致。
2023年由于智能手机、PC等终端市场需求疲弱，半导体行业公司整体业绩表现欠佳。进入2024年，随着市场需求和库存改善，行业迎来发展拐点。在此背景下，晶合集成晶圆代工业务需求快速释放，为公司业绩增长提供了良好的外部环境。
晶合集成表示，一方面，公司自今年3月份起产能持续处于满载状态，并于6月份起对部分产品代工价格进行调整，助力公司营业收入和产品毛利水平稳步提升；另一方面，随着CIS国产化加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年 8 月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶 CIS 领域
现金流量的改进主要由于市场景气度回升，营业收入增长带来销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。40nm、28nm 平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈，28nm OLED 驱动芯片预计将于 2025 年上半年开始放量。公司的设备采购与交付未受到管制影响。
晶合集成主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长。从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元。
来源：半导体前线
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