半导体技术天地 振兴国产半导体产业!
12月2日,美国政府公布了对中国获取芯片和人工智能(AI)关键部件的新限制,进一步加剧了遏制中国技术野心的行动。消息人士称,此次被美国列入实体清单的中国厂商当中,有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。其中就包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商,以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。对于这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。新的出口限制将包括限制向中国出口先进的高带宽内存芯片(HBM),并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制,包括美国公司在外国工厂生产的设备。此外,还将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。美国商务部工业和安全局(BIS)在一份声明中表示,美国“将限制中国生产对其军事现代化等至关重要的技术的能力”。它扩大了实体名单,包括“半导体工厂、设备公司和投资公司,这些公司正在按照中国的要求进一步推进先进芯片目标。”“新的管制措施是继2022年10月和2023年10月颁布的两项广泛一揽子措施之后的又一项措施,具有开创性和全面性。这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取的针对性措施的顶峰,旨在削弱中国本土化生产对我们的国家安全构成威胁的先进技术的能力,”美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示,“这是美国实施的最严厉的管制措施,旨在削弱中国用于军事现代化的最先进芯片的能力。”新的管制措施限制了高带宽存储器(HBM)芯片(处理数据的重要AI组件)的销售,并且是对影响先进逻辑芯片(作为设备大脑)的现有限制的补充。一位高级政府官员表示,内存规则适用于HBM2或更先进的芯片,并使用FDPR来控制美国和外国公司。全球领先的HBM芯片供应商是韩国SK海力士,其次是美光科技和三星电子公司。该官员表示,该规则有例外,允许西方公司在中国封装HBM2芯片。据该官员称,这些豁免仅限于封装活动,这些活动存在技术转移到中国公司的风险较低。12月2日,外交部发言人林剑回应,我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制的措施,对中国进行恶意封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益。
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