11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。
盛合晶微副总裁吴继红表示，J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进度安排，稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作，确保按期实现交付投产。
J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。
自2014年成立以来，盛合晶微持续根据战略布局稳步推进建设投资，专注打造高性能高端先进封装一站式服务基地。目前，盛合晶微江阴厂区建成厂房建筑面积近13万平方米。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。盛合晶微是中国大陆第一条12英寸先进节点中段Bumping加工生产线和CP测试企业，服务于国内外领先的移动通讯、消费电子、储存器、电源管理等芯片设计企业，满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子新兴市场领域对先进封装的需求，全力打造先进的集成电路中段硅片加工和三维芯片集成加工的研发和制造基地。
接下来，高新区将持续加强项目全生命周期管理服务，全力以赴推动项目快投产、快达产，为高质量发展注入新动能。
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来源：盛合晶微、投资促进局、重点项目服务局
编辑、发布：吴晨
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