那些年从TI走出的10位芯片创业大佬!

科技   2024-11-20 15:53   上海  

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提到全球模拟芯片巨头


毫无疑问会想到TI(德州仪器)


然而,很少人知道


TI是从地质勘测起家的


直到1954年,才正式开展半导体业务

据不完全统计


TI拥有约45000种模拟产品


以及客户设计工具


市面绝大多数电子设备中


都含有它的产品



深耕半导体领域七十载


TI为IC产业培养了大量人才


包括国内不少精英骨干


那么,请跟随IC君盘点一下


其中有哪些代表人物吧



1958年,张忠谋入职TI,并成为TI的首位中国员工。1964年,在获得美国斯坦福大学电机系博士学位后,他重新回到TI。1972年起,张忠谋先后就任TI副总裁和资深副总裁,成为仅次于董事长和总裁的第三号人物。


1987年,张忠谋在台湾新竹科学园区创立了台积电,率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,如今已成为当之无愧的全球芯片制造龙头



张汝京被誉为“中国芯片之父”,1977年,他正式入职TI,并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比的团队。在TI任职的20年间,他先后参与了10个大型芯片厂的建设。


2000年,张汝京在上海张江创立了中芯国际并担任CEO。历经多年发展,中芯国际已是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业龙头



2000年,胡煜华加入TI,先后担任多个不同的销售管理岗位,包括TI中国区市场和销售总经理、公司全球副总裁及中国区总裁,对TI在中国市场的业务拓展立下汗马功劳。


2021年,胡煜华加入汇顶科技并任总裁,全面负责汇顶科技的整体运营管理。



张世龙1999年在美国亚利桑那大学获得航空航天和机械工程系博士学位,曾任TI工程师一职,在模拟芯片行业有数十年行业经验和积累。


2007年,张世龙创立圣邦股份,专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,是国内模拟IC产品龙头企业


1998年至2007年期间,应峰就职于TI,任混合数字IC设计部门技术经理。


思瑞浦成立于2012年,由应峰等人联合创立,并于2020年在科创板上市,是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一。



张永谦曾担任TI深港大区总经理,拥有12年市场销售经验,在TI任职期间,曾管理全国业务最大的区域,并牵头组建和培养TI深港业务团队发展壮大。


地平线机器人成立于2015年,是一家专注于边缘人工智能芯片研发的公司,也是国内率先做出车规级芯片的公司。



在职业生涯中,吕向东先后任职于Trident、日本NEC、美国TI、德国英飞凌、美光科技等大企业,在半导体行业拥有20多年的丰富经验。


恒烁半导体由吕向东于2015年创立,主要从事半导体存储芯片、MCU芯片的研发、设计和销售业务。作为合肥本土规模最大的集成电路设计企业,恒烁半导体全系列芯片累计出货量超过10亿颗。



阮晨杰曾先后任职于TI、立琦科技,担任过设计经理、系统应用总监等关键研发和管理职位,拥有十年以上芯片研发和国际化市场经验。


南芯半导体由阮晨杰于2015年创立,专注于锂电池相关的充电管理、有线/无线快速充电协议、chargepump/DCDC/ACDC功率转换、锂电保护等电池管理领域。



刘洋曾就职于Heptagon、Analog Devices、TI等国际芯片公司,担任高级副总裁、中国区总经理、亚洲技术和市场部门总监等职务,主要开发和设计模拟和信号处理芯片。


炬佑智能由刘洋于2017年创立,专注于3D传感领域的芯片设计,是目前国内率先实现ToF Sensor量产的芯片公司。



在职业生涯中,董志伟曾担任高通美国公司首席设计师,任职于TI和芯科SILABS。


荣湃半导体由董志伟于2017年创立,位于上海张江,专注于模拟集成电路的研发和销售。



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内容转载自微信公众号「漫话IC」(ID:gh_98f874a9856c),作者:漫话IC

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