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一周大事件
1、传思瑞浦解散MCU团队
2、裕太微营收增长97.69%
3、三星或将关闭50%左右的晶圆生产线
4、韩国芯片产量14个月来首次下降
5、需求转弱 DRAM及NAND报价或下跌
行业风向前瞻
首个器官芯片国家标准出台
近日，我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》（GB/T 44831-2024）正式发布。皮肤芯片或部分取代现有的简单二维细胞培养实验、动物实验乃至人工皮肤实验，成为与皮肤相关体外评价最前沿和最有力的评价标准和实验工具。
该标准主要规定了皮肤芯片的相关术语定义，皮肤芯片的外观、细胞来源、组件性能、生物性能等技术要求，适用于以微流控芯片为载体的皮肤芯片产品的设计、生产和检测。（科技日报）
美国发布对华高科技投资限制规则 外交部：中方坚决反对
外交部发言人林剑10月29日主持例行记者会。记者提问，拜登政府最终确定限制美国个人和公司投资中国的先进技术，包括半导体、量子计算和人工智能等领域，中国外交部对此有何回应？林剑表示，中方对美方发布对华的投资限制规则表示强烈不满、坚决反对。中方已向美方提出了交涉，将采取一切必要措施，坚定维护自身的合法权益。（财联社）
韩国10月半导体出口额达125亿美元 创历年同月新高
据韩国产业通商资源部最新统计，今年10月韩国半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。（科创板日报）
韩国芯片产量14个月来首次下降
韩国半导体产量一年多来首次同比下降，这是全球人工智能发展推动的繁荣周期可能开始降温的另一个迹象。根据政府统计部门发布的数据，9月全国半导体产量下滑3%，此前一个月增长11%。出货量增速也从8月的17%降至0.7%。不过，库存水平显示库存仍在快速消耗，9月同比下降41.5%。这些数字显示，随着存储芯片需求见顶，该行业可能正在逐渐降温。(彭博)
机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113%
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。
主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠正在扩大产能。根据DIGITIMES Research关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。（DIGITIMES Research）
机构：2024年AI推动全球芯片市场增长18.8%
据市场研究公司Gartner称，在人工智能（AI）需求的推动下，2024年全球芯片市场将增长18.8%，达到6298亿美元。这一增长率高于Gartner一年前预测的16.8%，而此前还预测增长率为18.5%。Gartner已将2025年的最新增长率预测从15.5%下调至13.8%，因此明年的市场总额将达到7167亿美元。（Gartner）
大厂芯动态
传思瑞浦解散MCU团队
业内人士爆料称，国内知名模拟芯片公司思瑞浦于10月28日宣布解散其MCU团队。据集微网了解，思瑞浦MCU团队约数十人规模，其中一些成员曾是2022年德州仪器（TI）裁撤的中国区MCU研发团队的员工。该部门员工上周一上班后突然被告知这一消息，裁员将分批次进行，最早一批获得赔偿的员工将在月底离开。集微网试图就此事向思瑞浦方面求证，但拨打官网上的联系电话以及负责投资者关系的董办电话一直未能接通。（集微网）
科创板芯片设计板块三季报扫描：龙头企业业绩表现亮眼 消费电子与AI应用需求强劲
《科创板日报》记者统计了科创板的数字及模拟芯片设计公司，合计有58家。在今年前三季度，有43家科创板数字/模拟芯片公司的营收实现正成长；归母净利润维度来看，有33家实现盈利。（科创板日报）
信科移动起诉展讯公司 涉案金额6.8亿
11月3日，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动就与展讯公司技术的合作开发合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼并申请财产保全，并于今年11月1日收到了北京市海淀区人民法院下达的《民事裁定书》，对大唐移动提出的财产保全申请予以支持。
公告显示，该案涉案金额预估高达人民币6.8亿元，涵盖自2013年1月1日起至实际支付之日止产生的基础提成费、高层协议栈提成费及违约金等。目前该起案件已立案受理，相关方已收到财产保全裁定书，尚未开庭审理。（科创板日报）
意法半导体三季度净营收同比下降26.6%
意法半导体公布2024年第三季度财报：净营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%；毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%；营业利润3.81亿美元，同比下降69.3%，营业利润率为11.7%，上年同期为28.0%；净利润为3.51亿美元。（财联社）
三星或将关闭50%左右的晶圆生产线
三星已将平泽2厂(P2)、3厂(P3)的4nm、5nm与7nm晶圆代工生产线关闭超过3成，预计年底会将停产范围扩大至50%左右。据悉，此举旨在降低成本，以应对当下的订单疲软。(朝鲜日报)
英特尔第四季度营收展望高于预期
英特尔给出的第四季度营收展望略高于预期，引发市场乐观预期该公司有能力收复部分失去的市场份额。股价盘后大涨。英特尔在声明中表示，预计第四季度营收为133亿至143亿美元。分析师平均预估为136亿美元。（财联社）
裕太微营收增长97.69%
裕太微公布2024年三季度报告，本报告期内，裕太微111,394,561.82元，较去年同期增长97.69%，Q3季度营收达到公司自成立以来单季度最高值，且扣非净利润亏损较之2023年同期也有收窄。前三季度合计营业收入达266,071,015.82元，同比增加61.44%。公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品，销售放量增长使得本期营业收入同比大增。（科创板日报）
消息称英特尔将解雇上百名以色列研发人员 员工纷纷出走英伟达
据报道，英特尔在上周向驻在以色列海法、佩塔提克瓦、耶路撒冷等3地的研发中心上百名员工，发出解雇通知。今年至少已有30名以色列员工离开英特尔后，至英伟达位于约克尼穆与特拉维夫的办公室工作。这些人的职务包括核心处理器开发工程师、硬件架构、电力管理、芯片设计软件开发人员等。(以色列媒体Globes)
消息称三星将于2025年初从ASML引进High-NA EUV光刻机
据报道援引消息人士称，三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间，该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备，韩国业界预期，三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。(ET News)
荷兰ASM国际第三季度订单超预期 受人工智能热潮推动
ASM在声明中表示，订单同比增长30%，至8.153亿欧元(8.81亿美元)。接受调查的分析师的预估中值为7.68亿欧元。ASM首席执行官Hichem M’Saad在声明中表示，预计其所谓的全环绕栅极(Gate-All-Around)产品在明年的销售将“大幅增长”。ASM表示，预计第四季度营收为7.7亿至8.1亿欧元，并且预计订单将环比下降。预计2024年全年营收将同比增长10%。（财联社）
台积电：高雄厂兴建工程进展良好 2纳米2025年量产
台积电传出高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼，并自12月1日展开装机，台积电10月29日并未正面回应，仅表示高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行，并且进展良好，2纳米将如期于2025年量产。（财联社）
日月光旗下矽品扩大CoWoS产能
半导体封测大厂日月光旗下矽品精密投资新台币4.19亿元，以扩大CoWoS先进封装产能。供应链预期，日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单。此前产业人士评估，台积电CoWoS产能供不应求，英伟达已向封测厂增援先进封装产能。(台湾工商时报)
存储模组厂品安宣布裁员250人 约公司一半员工
近日，中国台湾存储模组厂品安科技宣布，于11月遣散约250名代工业务相关员工，数量约公司总人数的一半。此外，品安大股东暨董事金士顿也全面退出董事会。据悉，品安主要业务包括存储模组、集成电路、快闪存储代工等。品安上半年营收4.73亿元新台币，比去年同期衰退37%，税后亏损1235万元新台币，与去年相较由盈为亏，每股亏损0.34元。（集微网）
传三星电子进行四轮大规模自愿退休 代工制造团队将裁员30%以上
据报道，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是，代工制造团队将减少30%以上。
据三星电子高级官员11月2日透露，第一轮自愿退休将给予工作时间超过15年但5年内未获得等级的CL3（副/副经理级）员工。第二轮将给予工作时间持续10年以上的员工，如果达不到目标，第三轮将扩大到全体员工。据悉，最后的第四轮将永正常运营。自愿退休的条件预计赔偿总计约4亿韩元（当前约206.4万元人民币），其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。
尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。据了解，三星正在考虑一项关于无薪雇员自愿退休的提案。（集微网）
芯片行情
需求转弱 DRAM及NAND报价或下跌
模组厂预期，第四季度仅eSSD与HBM产品出货量和价格增加，其他存储产品如DRAM及NAND将停滞不前。这是由于消费性产品如手机及PC将与需求持平，仅服务器相关需求持续走强。(台湾工商时报)
传三星、铠侠酝酿NAND减产
近期供应链传出，三星、铠侠研拟于第四季对NAND进行减产，预计依照市场情况进行分阶段减产。(台湾电子时报)
台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价
据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。（科创板日报）
前沿芯技术
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆
英飞凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。（财联社）
TrendForce：HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。（TrendForce）
终端芯趋势
英特尔目标明年出货1亿台AI PC
英特尔目标明年出货1亿台AI PC，相比2024年4000万台的出货目标增长150%。英特尔销售与营销总监Jack Huang表示，明年出货的大部分PC将基于Meteor Lake，今年基于该芯片PC已出货2000万台。(TheElec)
2024Q3全球智能手机市场：三星第一，小米第三
11月1日，根据市场研究机构TechInsights最新公布的数据显示，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.8%，达到了3.077亿部，这已经是连续四个季度保持复苏态势。但是，如果与前三个季度相比，三季度的同比增长率已放缓至低个位数。
从智能手机品牌厂商的表现来看，三星出货量同比下滑了3%至5770万部，市场份额也从去年同期的20%下滑至18.8%，但仍占据全球智能手机市场第一的宝座。（TechInsights）
IDC发布2024年Q3全球平板战况：出货量同比增长20.4%
市场调查机构IDC发布报告，2024年第三季度全球平板电脑出货量达到3960万台，同比增长了20.4%。IDC表示，之所以增幅如此明显，其中一个重要原因是2023年第三季度平板市场低迷，基期数据较低；而另一个原因是行业供应端的乐观情绪正在增强，预示着平板市场的强劲反弹。（IDC）
洛图科技：今年前三季度中国智能腕戴设备电商销量突破3000万台，同比增长23%
根据洛图科技（RUNTO）发布的报告数据显示，2024年前三季度，中国智能腕戴设备线上全渠道（含拼多多、抖音、快手等新兴电商）的累计销量达3018.1万台，同比增长22.6%；销售额累计为173.4亿元，同比增长2.5%。
数据显示，今年前三季度儿童智能手表、典型智能手表、智能手环在传统电商的销量占比分别为33.9%、33.4%和32.8%，三者基本相当。不过凭借较高的产品单价，典型智能手表在销售额中的占比更高，达到65.9%。（洛图科技）
以上新闻经以下来源汇总整理：财联社、科创板日报、集微网、TrendForce、IDC、洛图科技、TheElec、台湾工商时报、TechInsights、朝鲜日报、ET News等。
