为深化学生专业技能的实操应用，提高学生的专业实践技能，材料科学与工程学院于10月17日至18日在材料C楼201室举办第三届“材料杯”电装技术创新大赛。金属材料工程系李艺君、范长增、许哲峰、综合实验室乔琪4位老师担任赛事培训导师及竞赛评委。
赛前培训中，4位老师讲解了零件的装配方式，焊接工具的使用方法及注意事项，而后为参赛选手做了现场演示，并指导高效装配流程。实际操作开始后对同学们进行逐一指导，同学们小心翼翼地操作着烙铁，进行初步的焊接尝试，不仅考验着他们的技术，也点燃了他们对电子封装的的热情。
比赛开始后，参赛选手认真操作，全神贯注投入到了焊接当中，他们以焊枪为笔，焊锡为墨，在电路板上绘出电路之画。同学们精心组装每一个零件，每完成一个步骤，都伴随着喜悦与成就感。整个过程中，同学们不仅深化了对电子封装技术的理解，更享受到了亲手打造作品的乐趣。评委从成品“功能性”和“焊接美观性”两方面，对每位选手的作品进行了公正、专业的评分，获奖名单如下：
一等奖：闫佳阳、张家贺、张欣宇、苏宇航、曹晨星
二等奖：姜嘉璇、宋明秋、吴屹钒、宋书欣、马志状、胡佳怡
三等奖：李达、张状航、韩一峰、李孟乾、王子悦、鲁达、胡壮壮、叶怡
编辑：南浩南
校对：张东才 张焱旭
审核：姜明金
出品：晨曦大学生网络文化工作中心
燕山大学材料科学与工程学院
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