汽车芯资讯 || 2024年第19期

文摘   2024-10-14 17:30   浙江  



信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。

汽车“芯”资讯聚焦汽车电子元器件产业及技术发展,汇总技术、产业、资本、政策热点信息,及时传递汽车电子元器件行业资讯。



01
“芯”技术
AEC-Q100测试项目详情——E组 电气特性确认测试(版本变化部分加粗)


罗姆推出新型N沟道MOSFET 在汽车应用中提供高安装可靠性
罗姆推出了N沟道MOSFET–RF9x120BKFRA / RQ3xxx0BxFRA / RD3x0xxBKHRB,新产品的额定电压为40V、60V和100V,采用分栅结构以实现低导通电阻,有助于提高汽车应用的运行效率。所有型号均符合AEC-Q101汽车可靠性标准,根据应用提供三种封装尺寸类型,适用于车门、座椅定位电机以及LED大灯等多种汽车应用。

NewPhotonics推出基于DSP的光模块应用的1.6T PIC片上发射器
以色列先进集成光子技术企业NewPhotonics Ltd. 宣布推出了其针对基于DSP的光收发器模块的1.6Tbps NPG102 PIC片上发射器,可以实现低延迟的数据通信,并且具有低功耗和减少信道损耗的特点,能够满足数据中心基础设施对日益增长的AI集群处理需求。经过优化的倒装芯片集成了八通道、自动调谐激光器以及224Gbps PAM4调制,具备1.6Tbps的总带宽,并实现了电信号到光信号的传输。内置ADC/DAC支持信道控制与监控,并在低至2.9W的功耗下提供片上温度监测。


SK海力士宣布全球率先量产12层HBM3E芯片
该产品实现了现有HBM(高带宽内存)产品中最大的36GB容量,这是迄今为止现有的HBM中容量最大的产品。产品堆叠12颗3GB DRAM芯片,实现与现有的8层产品相同的厚度,同时容量提升50%。为此,公司将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%,采用硅通孔技术(TSV)技术垂直堆叠,并应用MR-MUF工艺使散热性能较上一代提升了10%,增强了控制翘曲问题,从而确保稳定性和可靠性。公司将在年内向客户提供此产品。


兆易创新推出全新一代车规级MCU GD32A7系列
GD32A7系列提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号,采用了超高性能Arm® Cortex®-M7内核,分别支持单核、双核、单核锁步三种选项,主频160MHz,算力高达763DMIPS,并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM,支持双Flash BANK,可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电,符合AEC-Q100 Grade1标准和功能安全ISO 26262 ASIL B/D标准,集成丰富的外设接口以满足多种电气化车用场景。



02
“芯”产业
各投资方完成对士兰集宏注册资本认缴,士兰微持股比例降至25.18%

10月1日,士兰微发布公告称,根据《投资合作协议》及《投资合作补充协议》,公司、厦门半导体、新翼微成和产投新翼已分别完成对项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”)注册资本的认缴。

根据士兰集宏最新的股权结构,士兰微对士兰集宏的持股比例由51.46%降低至25.1781%,士兰微将不再将其纳入合并报表范围,将按照权益法核算对士兰集宏的投资,并按照持股比例25.1781%计算确认投资收益。
蔚来与阿联酋CYVN签署战略合作协议,正式进入中东和北非市场
10月5日,蔚来和公司战略投资者CYVN签署战略合作协议,宣布将在阿联酋阿布扎比建立先进技术研发中心,专注智能驾驶与人工智能技术研发。在此基础之上,蔚来还将与CYVN联合研发一款针对当地市场的全新车型。
同时,蔚来宣布正式进入中东和北非市场,今年第四季度开始在阿联酋交付产品,并在中东和北非构建蔚来的服务体系,该业务运营工作将通过蔚来与CYVN联合成立的合资企业——蔚来中东北非公司开展。

碳化硅成本再次下调,或加速大规模商用

由于国产汽车制造商对SiC产业链施加的压力,碳化硅(SiC)模块成本正进一步降低。据报道,近期碳化硅市场价格显著下降,降幅约30%。随着8英寸SiC产能的逐步释放,预计SiC单器件或单位电流密度的成本将进一步降低,这可能成为SiC大规模商业化应用的转折点。2023年,国内启动了近40项SiC相关扩产项目,总投资接近900亿元。随着国内SiC产能的扩张,SiC衬底和外延的价格也在持续下降,对市场产生了深远影响。


芯联集成与广汽埃安签订长期合作战略协议
10月9日,新能源半导体公司芯联集成宣布与广汽集团新能源汽车自主品牌广汽埃安签订长期合作战略协议。根据协议,芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块,这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。
芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案,是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的企业。

03
“芯资本”
长三角首只AIC股权投资基金在合肥启动
9月30日,合肥产投和工银资本、合肥工行联合签署股权投资基金战略合作协议。此次签约,标志着中部及长三角地区首只AIC股权投资基金正式启动,合作三方将在基金管理、投融资运作、产业引导、项目培育、各类资源对接、投贷联动领域加强合作,加快推进股权投资基金落地。此次意向基金规模为100亿元,将重点投向集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、新能源等重点战略新兴产业与未来产业,以及专精特新、小巨人企业。
地平线正式通过港交所上市聆讯
智能驾驶方案提供商地平线通过港交所上市聆讯,高盛、 摩根士丹利和中信建投国际担任联席保荐人,IPO募集资金将用于加强其在智能驾驶领域的研发能力,包括高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的核心技术开发。此外,资金还将用于扩大销售和市场推广等。

地平线主要为高级辅助和高阶自动驾驶提供核心软硬件解决方案,截至目前,地平线软硬一体的解决方案已获得27家OEM的42个品牌采用,装配于290款车型,其中,中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。

上海泰矽微完成新一轮数千万元战略投资
近日,上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,战略投资方为浙江联益控股。本次战略融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发。
泰矽微已经完成十余款产品流片,并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等领域实现产品量产,主要车企客户包括大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、领克、极氪、北汽、蔚来、长安等。


氮矽科技获得千万级人民币战略投资
近日,氮矽科技完成千万级战略融资,本次投资方为诺辉投资和上海矽米企业管理合伙企业(有限合伙)。
氮矽科技成立于2019年,致力于研发分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管。公司驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建,正在进行客户导入。氮化镓目前已经在快充市场呈现规模化应用,氮矽科技将聚焦手机快充、车载充电(OBC)、5G基站电源模块的高端技术发展。


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