11月6日，据北一半导体科技有限公司官微显示，北一半导体在穆棱经济开发区建设的晶圆厂喜封金顶。
该项目投资20亿元，项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片。该项目将于2024年年底完成主体工程建设。
同时，北一半导体还将完成6英寸/IGBT实现流片750V/1200V平台 。
据了解，北一半导体科技有限公司成立于2017年10月，是一家致力于新型功率半导体模块研发、生产、销售及服务的中韩港三方合资企业。北一总部深圳福田设有3个实验室，目前已经取得中国、韩国、美国专利29项，主要经营功率半导体元器件，包括IGBT、PIM、IPM等产品，广泛应用于焊接机、新能源汽车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏、风力发电等领域。
来源：半导体在线
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