“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心科技”，2017年，雷总在澎湃S1发布会上如是说道。
不过在后续几年里，小米却只带来了诸如影像芯片C1、充电芯片P1等协处理器。始终未等来澎湃S2的米粉们，都以为小米已经按下了刹车键。
但在近段时间，科技媒体 xiaomitime 却揪到了小米自研芯片的蛛丝马迹。
图源：xiaomitime
据其报道称，自家在Mi Code的代码串中发现了“XRING”芯片，并且从内部信息得知，这款芯片将采用联发科的基带。
随后，博主 @智慧皮卡丘 更是直接爆料道，“XRING正装机测试中，预计搭载该款芯片的产品会在Q2季度与大伙碰头，外围配置可参考Pro机型。”
此消息一出，可把米粉们的胃都吊到嗓子眼了，纷纷向雷总打探起该芯片的性能表现，但官方这边主打一个密不透风，始终未作出解释。
图源：微博@智慧皮卡丘
值得注意的是，另一位博主 @定焦数码 则表示，XRING并非“澎湃家族”，而是小米玄戒芯片，早先小米曾注册过相关的商标。
此外，博主还从工程师口中得知，爆料图实际上是给AOSP贡献开源驱动的。
AOSP对于数码发烧友应该不陌生，它其实是Android Open Source Project的缩写，是一个由谷歌发起和维护的开源项目，让开发者能够自由修改、获取安卓系统的源代码，以便打造出深度定制化的手机系统。
所以从图中源码可以肯定的是，芯片是已经完工了，但近期是否量产发售还得打个问号。
图源：微博@定焦数码
自14年成立了一家全资子公司—松果电子后，小米便开始走上了造芯之路，期间“小米产投”所投资的芯片半导体与电子相关企业更是不下110家。
满打满算十个年头，小米这回能否以玄戒之名再次“澎湃”呢？让我们拭目以待
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