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半导体技术天地 振兴国产半导体产业！
近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币。行芯科技是继投资九同方、致力于EDA工具开发的全芯智造后，大基金二期今年内投资的第三家EDA企业。同时，大基金一期还于今年9月出手了国产数字EDA平台提供商鸿芯微纳。行芯科技2018年6月成立，总部位于杭州，是一家具有完全自主知识产权的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术助力客户实现更优的PPA目标，促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能产业发展。创始人贺青博士，本科毕业于浙江大学竺可桢学院，博士阶段则在美国普渡大学深造，积累了丰富的学术与实践经验。在职业生涯中，贺青曾在Broadcom、Oracle等知名企业任职，并在Intel的资助下，于先进工艺EDA前沿技术上取得了开创性突破。贺青博士深知工具的使用对于行业发展的重要性。他创立的行芯科技，专注于研发领先的Signoff工具链，致力于为客户提供更优的功耗、性能和面积（PPA）解决方案。在贺青的带领下，行芯科技已与国内外多个Top10半导体企业建立了战略合作关系，共同推动EDA行业的发展。他的工作不仅提升了EDA行业的核心竞争力，更为我国半导体产业的崛起贡献了重要力量。截至目前行芯科技共完成7轮融资，其中，中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司两次领投。
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