一、光刻胶国产化的重大突破
（一）华科 T150A 光刻胶量产意义非凡
华科公布的 T150A 光刻胶属于第三代的 KrF 系列，极限工艺在 120 纳米。这一突破具有重大意义，打破了国外技术在该领域的垄断。例如，在过去，我国光刻胶对外依存度高达 90%，尤其是高端领域，市场、专利等都被日本企业掌握。
以 2023 年为例，全球光刻胶销售额是 22 亿美元，其中日本占据了 90% 的市场份额。而华科 T150A 光刻胶的量产，实现了原材料全部国产化，配方全自主设计，为我国半导体产业的发展注入了新的活力。
该光刻胶不仅在性能上表现出色，其极限分辨率高达 120nm，工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀。这意味着我国在半导体光刻制造领域迈出了坚实的一步，提升了我国半导体产业链的自主可控能力。
比如，在芯片制造过程中，光刻胶的质量直接影响到芯片的性能和良品率。T150A 光刻胶的优异性能，为我国芯片制造提供了可靠的保障。
（二）全产业链突破，枪弹结合推进国产化
T150A 光刻胶与国产光刻机的配合，实现了全产业链的突破。工信部推广的干式 ArF 和 KrF 光刻机与华科的 KrF 光刻胶可以匹配使用，为我国半导体产业链的发展带来了新的机遇。
从华科公布的消息看，T150A 光刻胶不仅实现了配发的自主，还在原材料上全部实现了国产化。这离不开上游化学厂商的努力，如八亿时空已经具备百公斤级别 PHS 树脂量产能力，为光刻胶的生产提供了关键的原材料。
在验证中发现 T150A 中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异，这对于 3D 的堆叠工艺来说非常重要。例如，三星 2021 年量产的第七代 3D NAND 堆叠至 176 层，采用双堆叠制程。
虽然 KrF 光刻胶只是第三代材料，与最新的第五代材料 EUV 光刻胶相比仍有较大差距，但在 3D 堆叠工艺上有较大操作空间，有利于提高良品率，可以看作针对我国现阶段先进制程芯片制造现实情况的专门改良。
这种枪弹结合的方式，迅速推进了成熟制程芯片国产化进程。目前全球 80% 的芯片是 28 纳米以上的，可以满足大部分车载芯片、工业控制等设备的需求，至少能保证这些领域的自给自足，同时也为后续光刻机的研发积累了经验和人才。
二、光刻胶国产化的难点与挑战
（一）研发之艰，门苦生意
光刻胶的研发堪称一场艰苦的攻坚战。作为典型的经验学科，其研发周期漫长，工程量巨大。研发过程中，需要逐个尝试几百个、几千个树脂、光酸和添加剂，排列组合多达上万种。
这就如同在黑暗中摸索前行，充满了不确定性。例如，根据相关资料显示，某国内光刻胶企业在研发过程中，历经数年时间，进行了数万次的实验尝试，才逐渐摸索出一些可行的配方组合。
研发不仅需要大量的时间和精力投入，成本也极高。每一次的尝试都意味着原材料的消耗、设备的使用以及人力成本的支出。以树脂为例，不同种类的树脂性能各异，需要不断地进行筛选和测试。
而光酸和添加剂的选择也同样复杂，它们的比例稍有不同，就可能对光刻胶的性能产生重大影响。在这个过程中，企业不仅要承担高昂的研发费用，还面临着研发失败的风险。可以说，光刻胶的研发就像是一场高风险的赌博，需要企业有足够的勇气和实力去挑战。
（二）市场规模小，投资回报率有限
光刻胶市场规模相对较小，2023 年全球光刻胶销售额仅为 22 亿美元。在这个有限的市场中，日本企业占据了 90% 的份额，其产品以物美价廉的优势在市场上占据主导地位。这对于我国企业来说，意味着巨大的竞争压力。
以中芯国际这样的龙头企业为例，每年的光刻胶采购额大概也就是 4 - 5 亿人民币。对于民间资本而言，这样的市场规模和投资回报率显然缺乏足够的吸引力。
一方面，光刻胶研发需要大量的资金投入，而且研发周期长，不确定性大；另一方面，即使研发成功，也面临着日本企业的激烈竞争，市场份额难以快速扩大。因此，很难吸引民间资本长时间投入攻关。
（三）国内配套厂商缺乏，专利壁垒高
在产业链方面，我国光刻胶产业缺乏国内配套厂商。树脂作为光刻胶的关键原材料，占到光刻胶原材料成本的 50%，决定着光刻胶的硬度、附着力等基本属性。
然而，国内化工厂却难以生产出符合要求的树脂，基本依赖进口。例如，聚甲基丙烯酸酯类树脂（PMMA）是 ArF 光刻胶的重要原料，我国虽然在低端 PMMA 产能上过剩，但光刻胶所需的高度定制化的 PMMA 原料却处于空白状态。
同时，我国光刻胶还面临着严峻的专利壁垒。光刻胶领域 46% 的专利由日本持有，专利持有的前十大公司全部是日企，而中国只有 7%。这意味着我国企业在光刻胶研发过程中，很多技术要么需要绕开，要么就需要缴纳高额的专利授权费。
例如，某国内企业在研发新型光刻胶时，由于涉及到日本企业的专利技术，不得不花费大量时间和资金进行技术绕开，严重影响了研发进度和成本。
在 A 股市场上，光刻胶相关的企业大概有 20 家，虽然它们是我国光刻胶攻关的中坚力量，但从全球视角来看，力量过于分散。目前光刻胶全球顶尖厂商只有七八家，而中国就有二十多家。
半导体专家杜广宇表示，需要加速整合，未来两三年形成两三家领军企业方是正道。只有通过整合资源，提高产业集中度，我国光刻胶产业才能在全球市场上更具竞争力。
三、光刻胶国产化的发展方向
（一）企业担当，引领产业链发展
华为、中芯国际、小米等企业在扶持中国半导体产业链方面发挥了至关重要的作用，成为了 “供应链链主”。
以华为为例，2020 年华为借助哈勃投资布局了 25 家企业，涉及材料、封装设备等多个环节。华为为了确保自身产品的安全生产，如智能手机、AI 芯片、路由器等，不惜重金扶持国内供应商。
2021 年华为入股强一半导体（苏州）有限公司，该公司专门做 MEMS 探针卡，探针卡占据整个测试治具总成本的 70%。
尽管探针卡市场规模只有 30 亿美元，利润率不高，但华为为了打破国外企业的垄断，毅然投入资金。前期的投资为强一半导体提供了启动研发资金，后期持续的订单让企业能够自我造血。如今，强一半导体的探针卡已经大规模量产。
中芯国际作为国内芯片制造的龙头企业，也在积极推动国内半导体产业链的发展。中芯国际加大对国内光刻胶等原材料的采购力度，与国内供应商共同研发，提高产品质量和性能。
例如，中芯国际与国内某光刻胶企业合作，对其产品进行严格的测试和验证，为国内光刻胶的发展提供了宝贵的经验和数据支持。
小米也在半导体产业链中发挥着积极作用。小米投资了多家芯片设计公司，推动国内芯片产业的发展。
同时，小米积极与国内供应商合作，共同研发新技术、新产品，提高国内半导体产业的竞争力。例如，小米与国内某传感器企业合作，共同研发出高性能的传感器，应用于小米手机等产品中，提升了产品的性能和用户体验。
这些企业通过投资、订单和标准的提供，培育了自己的供应商生态体系，为国内半导体产业的发展做出了巨大贡献。
（二）技术突破与商业化任重道远
从工信部推广的干式 ArF 和 KrF 光刻机以及华科的 KrF 光刻胶的突破来看，120 纳米制程国产化技术上已经解决，但商业化之路依然漫长。
虽然华科的 T150A 光刻胶实现了量产，但距离最新的 EUV 光刻胶仍有较大差距，无法用于 3 纳米等顶尖芯片的制作。
以台积电为例，2024 年财报显示，先进制程（2 - 7 纳米）的芯片贡献了晶圆收入的 67%，今年第二季度营收 208.2 亿美元，同比增长 32.8%，这主要得益于苹果 Iphone17 和英伟达 AI 芯片的红利。
而成熟工艺虽然需求量巨大，但利润率相对较低，赚钱辛苦。芯片制造又是重资产行业，台积电每年设备更新的费用都在上百亿美元，没有足够的利润支撑，就难以持续发展。
此外，T150A 光刻胶对标的是 UV1610，在业内是 “很常用的胶”，不具备稀缺性。这意味着无论是国产的光刻机还是光刻胶，都很难在市场上迅速打开局面。
仅仅在 2018 年我国从 ASML 进口了 94 台 ArF 和 KrF 的光刻机，后续几年更是赶在 ASML 出口许可证被美国撤销前加紧囤货。在使用寿命上，这些光刻机并没有到更换阶段，而且 120 纳米芯片代工微薄的利润，更是让代工厂缺乏更换国产设备的动力。
至于采用多重曝光或者 3D 堆叠制造先进芯片，成本也是一个巨大的挑战。在 2019 年台积电用最先进的 DUV 浸润式光刻机去做 7 纳米制程芯片良品率只有 70%，就已经让台积电叫苦不迭。
还是靠着有苹果和华为两个大客户不计成本的下单，才让台积电有钱做改进。经过多年工艺迭代，良品率才从 70% 爬升到现在的 90%。
华为突破重重封锁能做出麒麟 9000S 等尖端芯片，在代工环节采用的也是多重曝光工艺，比如 SAQP（自对齐四重曝光），良品率一言难尽，“浸润式之父” 林本坚曾估计，华为芯片良品率在 50% 上下。这种成本也只有旗舰机的价格能够承担。
然而，这次 KrF 系列光刻胶的突破本质解决的是有无问题，为我国半导体产业的发展带来了希望。这次突破是半导体产业链的全方位进步，实现了枪弹结合，可以迅速推进成熟制程芯片国产化进程。
目前全球 80% 的芯片是 28 纳米以上的，可以满足大部分车载芯片、工业控制等设备的需求，至少能保证这些领域的自给自足，同时也为后续光刻机的研发积累了经验和人才。
在这个充满挑战与机遇的时代，我们要清醒地认识到光刻胶国产化的道路还很漫长。
但我们有理由相信，只要我们坚持不懈地努力，不断加大研发投入，整合产业资源，提高技术水平，就一定能够实现光刻胶乃至整个半导体产业的国产化，打破国外技术的垄断。
就像那句话说的：“道阻且长，行则将至；行而不辍，未来可期。” 让我们一起为中国半导体产业的崛起而努力，点赞、关注、评论，共同见证中国科技的腾飞！
四、展望未来，砥砺前行
光刻胶国产化的进程，不仅仅是技术的突破，更是一场成本之间的激烈较量。在供应链逐渐武器化的当下，底线思维告诉我们，供应链安全已成为头等大事。
从我国的角度来看，实现光刻胶国产化需要投入大量的资金、人力和时间。研发过程中的不断尝试、设备的更新换代、人才的培养等都需要巨大的成本。
然而，一旦实现国产化，我们将能够降低对进口的依赖，提高供应链的稳定性，同时也能够降低成本，提升我国半导体产业在全球市场的竞争力。
例如，根据相关数据统计，如果我国能够实现高端光刻胶的国产化，每年可以为半导体产业节省数十亿美元的采购成本。
与西方相比，他们也在努力以更低的成本实现供应链替换。西方在忍受高通胀的代价下，试图再次培育出规模和中国相近的工业集群。但这并非易事，需要投入大量的资源和时间。
而且，中国在半导体产业的发展中已经积累了丰富的经验和技术，我们不会轻易被超越。
光刻胶国产化虽然任重道远，但意义重大。它关系到我国半导体产业的安全与发展，关系到国家的科技实力和经济竞争力。实现光刻胶国产化，将为我国的科技强国梦奠定坚实的基础。
在这个过程中，我们需要政府、企业和社会各界的共同努力。政府应加大对光刻胶产业的政策支持和资金投入，引导企业加大研发力度，培养专业人才。
企业要发挥创新主体作用，加强技术研发和产业合作，提高产品质量和竞争力。社会各界要关注和支持光刻胶国产化，为我国半导体产业的发展营造良好的环境。
“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。” 光刻胶国产化的道路充满挑战，但我们坚信，只要我们齐心协力，持续努力，就一定能够实现光刻胶国产化的目标，为我国科技强国梦的实现贡献力量。
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